0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

晶扬推出超小封装CSP0402的超低容值ESD产品TT0201SZ

晶扬电子 来源:晶扬电子 2024-02-26 17:22 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

Type-C接口介绍

Type-C接口是一种全新的USB接口形式,其广泛应用于USB 3.X和USB 4.0。Type-C接口具有很多的优点,比如,充电时不分正反,随便插;充电时,允许通过的最大电流更大等。目前在手机上Type-C接口除了充电,还可以与电脑端互传数据,通过转换线充当音频、网络的输入输出接口等。Type-C具有丰富的接口资源,能满足我们的各种应用场景需求。

14351590-d488-11ee-a297-92fbcf53809c.png

USB Type-C插座端视图

1442b2e0-d488-11ee-a297-92fbcf53809c.png

USB Type-C引出端视图

晶扬选型推荐TT0201SZ

TT0201SZ

随着半导体工艺制程变小,半导体产品更加精密,主芯片对静电防护(ESD)能力的要求越来越高,对于USB 3.X和USB 4.0高速接口,选择ESD/EOS保护组件时需考虑以下几点:

1.为确保通过USB 3.X和USB 4.0传递的高速信号的完整性,需使用具有较低电容的ESD保护器件。

2.具有较高的ESD耐电压能力,至少要承受IEC 61000-4-2中规定的8kV接触放电的ESD冲击。

3.对于先进制程工艺下的低压芯片,具有较低开启电压的ESD,更利于芯片的保护。

4.具有较低的钳位电压,较低的钳位电压具有更好的保护性能。

5.更小的封装,以利于消费电子或可穿戴设备等节省PCB空间。

为满足以上要求,晶扬电子针对USB 3.X和USB 4.0免受静电放电(ESD)损坏推出瞬态抑制二极管产品TT0201SZ(主要用于USB 3.X和USB 4.0的TX、RX端的保护),其具有业界最小封装CSP0402和超低容值(VR=0V,f = 1MHz条件下典型值为0.19 pF),低开启电压(VBR=3.6V@0.1mA)和低钳位电压能让其快速响应,以防造成ESD损坏。TT0201SZ还满足IEC 61000-4-2的12 KV接触放电和15KV的空气放电。

TT0201SZ外形小巧,能够在保护高速接口的同时最大限度地减少在PCB上所占用的空间,典型应用包括为用于物联网 (IoT)模块、智能手机、外部存储设备、便携式可穿戴设备、TWS耳机、超极本/笔记本电脑、平板电脑/电子阅读器和安全模块中的高速接口提供ESD保护。

1470bb72-d488-11ee-a297-92fbcf53809c.png

TT0201SZ规格书

147c101c-d488-11ee-a297-92fbcf53809c.png

1492e832-d488-11ee-a297-92fbcf53809c.png

14aa4dc4-d488-11ee-a297-92fbcf53809c.png

LAYOUT设计时的注意事项:

将ESD保护器件尽可能靠近I/O连接器放置,以减少ESD接地路径,提高保护性能。

在USB 3.X和USB 4.0 应用中,应将ESD保护器件放置在TX差分通道上的交流耦合电容和I/O连接器之间,如此没有直流电流可以流过ESD保护器件,从而防止任何潜在的闩锁风险。

尽可能使用弯曲的迹线,以避免不必要的反射

保持差分数据通道的正线和负线之间的走线长度相等,以避免共模噪声的产生和阻抗失配。




审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • ESD
    ESD
    +关注

    关注

    50

    文章

    2375

    浏览量

    178844
  • USB接口
    +关注

    关注

    9

    文章

    712

    浏览量

    58518
  • 静电防护
    +关注

    关注

    11

    文章

    217

    浏览量

    48386
  • Type-C接口
    +关注

    关注

    1

    文章

    154

    浏览量

    22360

原文标题:【新品重磅上市】晶扬推出超小封装CSP0402的超低容值ESD产品TT0201SZ-适合保护USB3.X、USB4.0等高速接口

文章出处:【微信号:晶扬电子,微信公众号:晶扬电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    电子推出Type-C快充接口高速信号浪涌保护器件TS1501SA-W

    保护器件——TS1501SA-W,正是为解决这一痛点而生。 若引脚错位,很容易导致VBUS 搭接TX/RX和DP/DM TS0321TB-Fx 应用广泛 电子近日推出一款Type-C快充接口高速信号浪涌保护器件TS1501S
    的头像 发表于 11-02 15:05 749次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>扬</b>电子<b class='flag-5'>推出</b>Type-C快充接口高速信号浪涌保护器件TS1501SA-W

    杰科技推出SOD-323HE封装TVS新品

    杰科技近日推出SOD-323HE封装TVS新品,产品散热性能优,背部Pad面积大,对比SOD-123FL散热路径更改,由原来的引脚散热更改为背部金属板Pad散热,金属散热面积增大89
    的头像 发表于 07-21 11:43 1109次阅读
    <b class='flag-5'>扬</b>杰科技<b class='flag-5'>推出</b>SOD-323HE<b class='flag-5'>封装</b>TVS新品

    详解CSP封装的类型与工艺

    1997年,富士通公司研发出一种名为芯片上引线(Lead On Chip,LOC)的封装形式,称作LOC型CSP。为契合CSP的设计需求,LOC封装相较于传统引线框架
    的头像 发表于 07-17 11:41 3113次阅读
    详解<b class='flag-5'>CSP</b><b class='flag-5'>封装</b>的类型与工艺

    三星贴片电容 02010402 型号在手机主板上的布局差异

    三星贴片电容02010402型号在手机主板上的布局差异主要体现在空间占用、布线密度、高频性能及工艺适配性上,这些差异直接影响手机主板的设计选择与功能实现。以下是具体分析:   1. 空间占用
    的头像 发表于 07-15 15:18 659次阅读

    【新品发布】艾为重磅发布新一代小封装超低功耗、全适配硅负极电池智能数字音频功放

    优势:超低功耗、超小封装,以及全面支持各类硅负极电池。图1AW88271CSR封装AW88271CSR是一款支持I²S/TDM接口的智能数字音频功放,其最大功率可达
    的头像 发表于 07-14 18:04 804次阅读
    【新品发布】艾为重磅发布新一代<b class='flag-5'>小封装</b>、<b class='flag-5'>超低</b>功耗、全适配硅负极电池智能数字音频功放

    内置振、小封装的实时时钟IC-SD

    鸿合智远|兴威帆电子:内置振、小封装的实时时钟IC-SD
    的头像 发表于 05-28 10:01 592次阅读
    内置<b class='flag-5'>晶</b>振、<b class='flag-5'>小封装</b>的实时时钟IC-SD

    产品介绍】DFN1006和DFN0603 封装——5V 超低电容带回扫ESD

    上海雷卯推出两款5V,小封装(DFN1006和DFN0603),带回扫,低钳位电压VCmax的防静电二极管:ULC0521CLV、ULC0542CLV。带回扫ESD和普通ESD二极管电
    的头像 发表于 05-23 16:16 798次阅读
    【<b class='flag-5'>产品</b>介绍】DFN1006和DFN0603 <b class='flag-5'>封装</b>——5V <b class='flag-5'>超低</b>电容带回扫<b class='flag-5'>ESD</b>

    电子超低电容ESD保护器件TT0501SZ产品介绍

    电子推出一款用于高速信号线和高频天线的超低电容ESD保护器件—TT0501SZ。该
    的头像 发表于 05-14 14:30 613次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>扬</b>电子<b class='flag-5'>超低</b>电容<b class='flag-5'>ESD</b>保护器件<b class='flag-5'>TT0501SZ</b><b class='flag-5'>产品</b>介绍

    2N7002KDW SOT363:小封装、高ESD保护的N沟道MOSFET规格书

    2N7002KDW 是一款采用 SOT363封装 的双N沟道MOSFET,集成了ESD保护功能,兼具低导通电阻(RDS(ON))与高耐压(60V)特性。其超小封装和低阈值电压(VTH=1.6V)使其成为便携式设备、信号开关和
    发表于 04-29 18:14 0次下载

    2N7002KDW SOT363:小封装、高ESD保护的N沟道MOSFET,助力精密电路设计

    2N7002KDW 是一款采用 SOT363封装 的双N沟道MOSFET,集成了ESD保护功能,兼具低导通电阻(RDS(ON))与高耐压(60V)特性。其超小封装和低阈值电压(VTH=1.6V)使其
    发表于 04-27 16:59

    硬件基础篇 - 电阻电容电感选型

    %的比精度5%的贵,封装不同,价格也有些差异,常用的封装,价格稍微便宜些;⑤、考虑PCB尺寸:板子越小,封装尽量用小点的,比如手机一般用0201,迷你型
    发表于 03-22 15:14

    推出超低开启电压TVS产品TT0201SA-HFx -专为USB 4.0 Type-C接口的保护而生

    ;充电时,允许通过的最大电流更大等。 图1 USB Type-C插座端视图 图2 USB Type-C引出端视图 选型推荐TT0201SA-HFx 随着电子设备小型化和低功耗发展趋
    的头像 发表于 03-03 17:30 696次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>扬</b><b class='flag-5'>推出超低</b>开启电压TVS<b class='flag-5'>产品</b><b class='flag-5'>TT0201</b>SA-HFx -专为USB 4.0 Type-C接口的保护而生

    国巨高精度高贴片电容有哪些?

    包括多个系列,如02010402、0603、0805、1206等,这些系列涵盖了不同的封装尺寸,以满足不同应用场景的需求。具体来说: 0201系列 :该系列电容具有极小的
    的头像 发表于 02-07 14:27 890次阅读
    国巨高精度高<b class='flag-5'>容</b><b class='flag-5'>值</b>贴片电容有哪些?

    圣邦微电子推出超小封装MOSFET器件SGMNQ32430

    圣邦微电子推出 SGMNQ32430,一款 30V,功率型,3.1mΩ 超低导通电阻,单通道 N 型,采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 超小封装的 MOSFET 器件。该器件可应用于 VBUS
    的头像 发表于 01-08 16:34 1128次阅读

    推出5.5V/10A超低电阻单通道负载开关芯片 TL1110

    电子近日推出一款5.5V/10A超低电阻单通道负载开关芯片—TL1110。该产品包含一个N通道的MOSFET,可以在0.8V至5V的输入
    的头像 发表于 12-31 17:30 1067次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>扬</b><b class='flag-5'>推出</b>5.5V/10A<b class='flag-5'>超低</b>电阻单通道负载开关芯片 TL1110