重庆公布SiC重大项目 三安2个工厂即将点亮投产

昨天，“行家说三代半”报道了三安在重庆的2个碳化硅项目进展（.点这里.），今天，三安又公布了最新的项目消息：

今年8月，碳化硅衬底工厂点亮投产；

今年11月，碳化硅芯片厂点亮投产；

达产以后 ，8吋碳化硅MOSFET芯片会达到每周一万片。

重庆公布SiC重大项目

三安2个工厂即将点亮投产

2月1日，重庆市发展改革委发布了《成渝地区双城经济圈2024年重大项目实施有关工作》的通知，披露了安意法半导体、欣晖材料等碳化硅相关项目。

●重庆高新区安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目：

该项目位于重庆高新区西永微电子产业园，总投资约为230亿元，由湖南三安和意法半导体合资建设，其中湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%。

产能建设方面，该项目主要布设外延、芯片生产线，并分2期建设，各期年产能均为26万片的车规级MOSFET芯片，全厂建成后，可年产车规级MOSFET芯片52万片。

据“ 重科城微报”2月20日最新消息，意法半导体项目在春节期间不停工，建设取得快速进展，预计年内亮灯通线，比原计划提前2个月。

安意法半导体有限公司总经理张洁博士表示：“乐观地预计，在今年的8月和11月，我们能够分别进行衬底厂和芯片厂的点亮投产。达产以后 ，会达到每周一万片8吋碳化硅MOSFET芯片的产出水平，主要是应用在新能源汽车主驱逆变、充电桩和车载充电器上。”

● 两江欣晖硅及碳化硅部件项目：

项目建设方为重庆欣晖材料技术有限公司，坐落于重庆两江新区鱼复工业园区，项目总投资25亿元，占地面积135亩，建设硅及碳化硅部件生产厂房及厂务配套、生活区等设施约10万平方米。项目建成后将实现硅部件产能17万件/年，碳化硅部件产能8万片/年。

除了重庆发布碳化硅重大项目外，前不久，江苏、浙江、河南三省共有13个SiC项目入选2024年重大项目清单（.点这里.）；最近，山西、福建、上海及广州等多地也开始陆续公布新一年的重大项目清单，合计披露6个碳化硅相关项目，涉及企业包括天岳先进、积塔半导体、烁科等。

根据官方信息及此前报道，“行家说三代半”梳理了这批项目的最新进展：

上海：积塔、天岳先进、邦芯半导体等

2月5日，临港新片区管委会披露，2024年临港新片区重大项目计划安排正式项目148项，其中包括积塔半导体、天岳先进等在建碳化硅相关项目。

●积塔半导体特色工艺生产线建设项目：

该项目属在建项目，目前，积塔半导体在临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片/月（折合8吋计算），其中碳化硅3万片/月。

据悉，2018年8月，积塔特色工艺生产线项目在上海开工，一期规划建设 6 英寸SiC生产线；2020年6月30日，该项目正式投产。

●天岳先进碳化硅半导体材料项目（一期、二期一阶段）：

该项目建设方为天岳先进——2021年，天岳先进开启IPO进程，并且拟募资20亿元、总投资25亿元，在上海临港建碳化硅半导体材料项目，扩产产能（规划SiC衬底产能约30万片/年）。2022年3月，该项目已成功封顶。

2023年5月，临港新片区管理委员会对外公示了《关于“天岳半导体碳化硅半导体材料项目（调整）”》的环评审批意见，根据公告，天岳先进将进行产能调整，6英寸碳化硅晶片生产规模扩大至96万片/年，产能将增加220%。

●半导体先进工艺装备研发与产业化项目：

该项目建设方为上海邦芯半导体——2023年8月，邦芯半导体硅基及化合物半导体核心装备产研项目签约入驻临港蓝湾，将进一步推动等离子刻蚀、等离子体去胶和薄膜沉积等关键技术的深化。

此外，邦芯半导体旗下全资子公司——谙邦半导体也已落户临港新片区，致力于化合物半导体刻蚀设备、化合物芯片介质刻蚀设备等产品的研发和生产，实现国产化替代。核心自研产品已应用于中芯国际、积塔半导体等SiC企业。

山西：烁科碳化硅二期项目

2月6日，山西省人民政府办公厅公布了《关于印发2024年省级重点工程项目名单的通知》 ，其中包含山西烁科碳化硅项目。

中国电科(山西)碳化硅材料产业基地二期项目位于太原市山西转型综改示范区，是山西烁科晶体有限公司瞄准“成为国内卓越、世界一流的碳化硅材料供应商”这一目标打造的一张关键“拼图”。

该项目投资5亿元，主要建设包括单晶生产车间、动力配套等在内的总面积1.6万平方米的综合性厂房，投产后产值可达30万片。项目于2023年9月份开始建设，10月份进入主体钢结构施工，11月主体完成封顶。目前，该项目已具备设备进厂条件，预计2024年3月可投入试生产。

福建：士兰明镓SiC项目

2月5日，福建发改委公布了《2024年度省重点项目名单》，披露了士兰微旗下士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目。

士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目起初由士兰微与厦门半导体投资集团有限公司共同出资建立，后引入大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）等增资，以加快推进生产线建设。

据士兰微2月1日公告披露，士兰明镓已具备月产 3000 片 6 寸 SiC MOSFET 芯片的生产能力，现有产能已满载。士兰明镓正在加快项目设备的购置和安装调试，预计 2024 年年底将具备月产 1.2万片 6 寸 SiC 芯片的产能。

广州：芯粤能一期项目已竣工

1月31日，广州市发展和改革委员会公布了《广州市2024年重点建设项目计划》，其中提及到芯粤能SiC项目。

芯粤能共投资35亿元在广州南沙区建设碳化硅芯片项目，其中一期建设年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线。目前，该项目月产能已达到1万片碳化硅晶圆；车规级和工控级芯片成功流片并送样，芯片性能参数表现优异。

审核编辑：刘清