车载芯片成为新能源汽车产业核心，2024年预计增长20%

车载芯片的重要性越来越凸显，成为核心技术争夺的新战场。 去年新能源汽车产业发展交上了一份很好的答卷，今年这种发展势头会不会持续？

1月19日，在国务院新闻办举行的2023年工业和信息化发展情况新闻发布会上，工业和信息化部副部长辛国斌表示，年初工信部组织行业机构、研究机构、行业协会开展了调研，进一步分析现在面临的发展环境、制约因素，以及发展的一些有利因素。从目前看，行业协会给出的研究结果还是比较乐观的。他们认为，2024年我国汽车产业产销能够实现稳定增长，新能源汽车也将继续保持良好发展态势。协会目前给出的总量规模，预计2024年可以达到3100万辆，同比小幅增长3%左右。新能源汽车产销也将达到1150万辆左右的规模，增长大概在20%左右。

“这是目前协会组织相关企业、研究机构预测的数据，我们还将进一步论证。总的来讲，我觉得这个判断是靠谱的。”辛国斌称。

辛国斌表示，下一步，将认真落实中央经济工作会议和全国新型工业化推进大会工作部署，会同相关部门进一步加强宏观指导，加强行业管理，推动汽车产业高质量发展。

首先，要落实落细车购税减免等优惠政策，开展好公共领域车辆全面电动化试点和新能源汽车下乡活动，积极扩大新能源汽车消费，保持产业稳定运行。去年，总共开展了6场新能源汽车下乡活动。在拓展农村市场的同时，还带动了农村充换电基础设施建设，进一步改善了农村消费者的消费体验。

二是要支持企业开展联合创新，加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关，进一步提升产品市场竞争力。

三是组织开展智能网联汽车准入和“车路云一体化”应用试点，加快路侧感知、网联云控等基础设施建设，进一步完善车端、路端、网端标准体系，进一步推动智能网联汽车商业化应用。目前在车路云网协同方面，北京亦庄的试验效果非常好。全国搞了30余个试点示范园区，也在全面推广车路云协同发展。

四是进一步强化产业发展统筹布局，防范化解产能过剩风险，维护公平竞争市场秩序。汽车产业是一个国际化产业，在今年的发展过程中，我们还将继续推动国际化发展，倡导协同创新、全球化发展，推动消除各种形式的贸易保护政策，为产业发展创造良好的国际国内环境。

中国汽车芯片企业竞相抢占新能源汽车市场

随着全球最大汽车市场的需求持续增长，中国企业正争相制造自己的汽车芯片。

国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅表示，到2023年，本土汽车芯片制造商将超过300家，是三年前的近10倍。

无锡汽车芯片制造商芯驰科技董事长张强周二在一次商务活动中表示，中国为汽车芯片制造商提供了最好的市场，因为与其他国家相比，智能驾驶汽车的需求要高得多。中国汽车行业产能严重过剩，但出口增长可以缓解供应过剩的情况，这为中国整车和汽车芯片提供了更大的市场。

去年海外汽车销量飙升至创纪录水平，中国有望超越日本成为全球最大汽车出口国。中国汽车工业协会本月早些时候发布的数据显示，去年中国汽车制造商生产了超过 3000 万辆汽车，出口量猛增 58%，达到近 500 万辆。

张强指出，但汽车出口也面临挑战，因为销往海外的车型通常对质量要求较高。张强补充道，一些国产车型可能会使用消费级芯片或工业级芯片，与车规级芯片相比，它们的缺陷率更高，寿命更短，但汽车制造商不敢在出口车型上使用这两种类型的芯片。使用较低等级的芯片可能会导致较高的召回成本，一旦贸易伙伴确定产品质量不合格，他们将立即停止购买。他的公司去年销售了 300 万颗汽车级芯片，并与 90% 的国内汽车制造商合作。

原诚寅警告说，汽车级芯片的制造需要“耐心、毅力和决心”。他表示，汽车芯片与一般集成电路产品不同。例如，手机芯片从设计到量产大约需要六个月的时间，但汽车级芯片的流程要长得多。

汽车级芯片设计完成后，需要进行可靠性和安全性测试，这需要两到三年的时间。

中国许多汽车芯片制造商仍处于研发阶段，只有少数几家进入量产，而且大多数可能只有一两种产品。他补充说，许多公司可能不会走那么远。目前国产汽车级芯片的使用率约为8%至10%，但中国汽车制造商在控制、计算和通信等领域仍需要使用国外芯片，这为国内芯片制造商提供了未来的机会。

巴克莱研究分析师预计，中国制造的芯片数量将在五到七年内增加一倍以上，理论上这可能会导致供应过剩。

早在上个世纪70年代，汽车发动机控制系统就开始使用芯片。如今，燃油车的动力控制、安全控制、行驶控制、信息娱乐等系统功能的实现全都需要芯片参与。

近年来，随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下，其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。

分析机构预测，到2030年，一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。与之相对应，2019年汽车半导体市场约为400亿美元，2040年将有望达到2000亿美元，年均复合增长率高达7.7%。有专家预计，2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

亚太地区将有望继续引领半导体市场，并且有望成为增长最快的地区。预计到2025年，中国汽车半导体市场将达到1200亿元，如果加上自动驾驶相关的需求，市场空间将达到1700亿元。

据介绍，目前一辆高端汽车的自动驾驶系统代码已经超过1亿行，自动驾驶软件计算量也已经达到每秒10万亿次操作的量级，已经远超飞机、手机、互联网软件等，并且伴随着未来自动驾驶渗透率与级别的提升，代码行数将会呈现指数级增长，对于芯片算力的要求将继续提高。

正因为如此，车规级芯片对比消费电子芯片来说，其工作环境更加苛刻，对于安全性可靠性的要求更加严苛，这也导致新能源汽车芯片拥有极高的技术壁垒。而高壁垒带来的就是高溢价能力，目前有部分汽车芯片的毛利率可以达到50%。

审核编辑：黄飞