2023年“去中国化”的戴尔出货量暴跌20%！

根据专业市场调查机构Counterpoint Research发布的报告，2023年全年，曾欲“去中国化”的戴尔出货量暴跌了20%。

该机构表示，在2023年，全球PC市场的出货量同比下降了14%，主要原因是商用和消费领域的增长均有所放缓。

从厂商来看，联想和惠普分别以24%和21%的市场份额继续领跑市场；而戴尔由于需求疲软导致其出货量下降20%，市场份额为16%；苹果仍以9%的市场份额位居第四。

同时该机构还认为AI PC将在2024年成为焦点，主要的更新换代周期将在2024年下半年出现。

根据此前的报道，去年3月份，戴尔所谓“去中国化”的全套剧本和时间表被曝光：

2025年在中下游供应链排除中国内地制造，2026年开始在零件采购上分阶段离开中国，2027年在美销售产品百分之百脱离中国制造……

此外，消息人士还透露，戴尔计划在2024年，完全停用中国大陆制造的芯片，这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。

不过戴尔全球资深副总裁吴冬梅在采访时回应：“我们从未发布过任何上述所谓‘信息’或‘评论’。”

“中国一直是戴尔重要的国际市场，期待未来继续在中国发展。戴尔对大家的承诺坚定不移，没有改变，也不会改变。”

对于中国芯片的发展，Intel CEO帕特·基辛格也发表了一番评论，认为在美日荷的联合限制之下，中国与全球顶尖晶圆厂的技术差距为10年！

基辛格指出，数十年来的产业政策使芯片制造业集中在亚洲国家，而美国目前正试图通过《芯片与科学法案》扭转这一趋势。这项立法旨在提高美国的技术自给自足能力。

帕特·基辛格称，Intel最先进的Intel 18A制程将会很快进入制造，未来更为先进的1.5nm晶圆厂将会在德国马德堡上线，这不仅是德国、欧洲最先进的制造业，也将是世界上最先进的制造业。

在谈到中国在半导体制造领域的追赶时，帕特·基辛格表示，中国的半导体制造业与世界顶级晶圆厂的差距约为10年，而美日荷对于半导体设备的限制更是阻碍了中国半导体制造业的追赶。

“最近我们看到了美国的政策，荷兰的政策，日本的政策等等，它们在 10 到 7nm 范围内设置了一个底线，而我们正在竞相突破 2nm，然后是 1nm 以下，你知道我们看不到尽头。”帕特·基辛格说道。

帕特·基辛格指出：“虽然有这些限制政策存在，中国并不是不会继续创新，但这是一个高度互联的行业，蔡司镜头、ASML的光刻机、日本的化学品和电阻技术、Intel的大规模制造技术，所有这些加在一起，我认为这是一个10年的差距，而且我认为根据今天实施的出口政策，这将是一个可持续的10年差距。我确实相信这预示着在这种环境下，各国为出口和竞争力制定的政策很好，你知道美国正在努力确保情况确实如此。”

不过，美国自己也不那么顺利，比如台积电近日就公开承认，位于亚利桑那州的第二座美国工厂将会推迟至少1年，原定的3nm工艺也悬而未决，原因主要是美国答应好的补贴迟迟不到位。

台积电美国工厂名为Fab 21，一期工程投资120亿美元，将在2025年下半年投入量产，主要是生产5nm、4nm工艺芯片。

2022年底，台积电将美国工厂投资增至最多400亿美元，并宣布建设Fab 21二期工厂，计划2026年投产N3 3nm工艺。

两座工厂的年产能可达60万块晶圆，也就是每个月5万块。

但是受《芯片与科学法案》的影响，美国政府给予新工厂的补贴存在很大变数，加之客户需求疲软，台积电决定推迟新工厂的进度，目前预计要到2027年甚至2028年才能完成。

台积电还表示，新工厂正在建设中，但投产工艺尚未最终决定，仍在讨论中，具体取决于客户需求和时间周期。

看样子，台积电这是要和美国政府讨价还价。

审核编辑：刘清