鹰峰电子预计筹集12.3亿元，投资四大项目

2023年10月26日，拥有电力电子元器件技术的企业——上海鹰峰电子科技股份有限公司（以下简称“鹰峰电子”）向深交所提交了其上市申请并发布了第三版招股书。

鹰峰电子主营各类电容、电感、母线、电阻等被动元器件产品，广泛应用于电力电子领域，如新能源汽车、风力发电光伏、工业自动化等。

该公司在招股书中明确表示计划发行不超过3497.6658万股新股票，总募资额高达12.3亿元人民币。其中，6.6亿用于进一步扩大车规级薄膜电容制造能力，万吨新能源金属粉末成型项目，以及为研发中心募款，余下的部分用于补充运营资金，由华泰联合证券担任保荐人和主承销商。

需要注意的是，鹰峰电子可能会面临产能过剩的潜在风险。据招股书显示，鹰峰电子的车规级薄膜电容在新能源汽车驱动系统中的需求量巨大，以满足直流支撑（DC-Link）的功能。根据NE时代提供的资料，到2022年底，鹰峰电子在中国的市场占有率达到了26.9%，位列第二。然而，这种依赖单一产品的模式存在风险。

另外，鹰峰电子在本次IPO计划中所涉及的产能扩张项目，将使公司的电容产量增长近四倍，其汽车电容器业务面临潜在的产能供应紧张问题。鹰峰电子在招股书中承认这一问题，并表示如果将来市场环境或者政策出现变动，公司可能会面临市场份额缩减或产品需求下滑的困境，从而引发产能过剩的风险。