广立微YMS系统荣获2023年度卓胜微最佳贡献奖

近日广立微DATAEXP-YMS半导体全流程数据管理分析系统获评卓胜微2023年度最佳贡献奖。

DATAEXP-YMS系统具有芯片全生命周期的数据管理、分析和追溯的功能，支持集成电路生产制造过程中的CP、FT、WAT、INLINE、DEFECT、封装测试等多类型数据的智能化分析，为芯片设计公司、制造企业以及封测厂提供“一站式”良率及产线数据管理分析方案。

依托广立微在半导体制造领域的深厚积累，DATAEXP-YMS具有强大的算法支撑和数据处理能力，能够一键式排查良率的影响因素，并快速完成底层数据清洗、连接、整合工作，实现产线数据的高效分析，可显著加快客户提升良率、完成工艺开发的进度。

应用反馈

质量管理

DATAEXP-YMS具备强大的INK模块，内置车规标准，且支持产线特数据缺陷与良率数据关联分析，为客户芯片质量管理提供高效支撑。

在实际案例中，特殊工艺特定Layer的Defect会导致最终的芯片失效，发生概率很低，但是WAT/CP/FT都无法检出，通过DATAEXP-YMS可提前Ink风险芯片，帮助用户解决了质量管控痛点。

良率数据及产线数据管理

DATAEXP-YMS实现良率产线数据格式、数据类型的全面覆盖。工程师可通过YMS系统，减少数据分析时间、自动生成报表，大幅提高工作效率。

良率数据分析

DATAEXP-YMS中Drill-Down模块具备灵活的分析功能，且内置快捷的半导体分析模板，可以轻松将分析想法通过系统落地，更高效深入的发掘数据价值。

DATAEXP-YMS让我们日常工作变得更加高效，应对客户的高质量目标，我们可以有更灵活的出货方式满足需求。

DATAEXP-YMS极大的提高了我们日常的工作效率，原本需要花费大量时间完成的数据准备工作，现在可以一键实现。而且内置的专业分析模板，让小白工程师也可以快速完成非常专业的良率数据分析。

DATAEXP系列产品

广立微DATAEXP大数据分析平台包含DE-G、DE-YMS、DE-FDC、DE-DMS等模块，覆盖了良率相关的各个环节的数据分析、诊断、监控及预警，能够对海量数据进行高效的关联解析，同时可与广立微可测性设计DFTEXP等EDA产品、测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。

目前DATAEXP已广泛进入国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业，以数据贯穿半导体产业链，帮助客户实现晶圆制造全流程数据分析监控，解锁数据的真正价值，为半导体产业链的数据溯源提供了可靠的支持。

审核编辑：刘清