台湾经济部：赴东南亚引才助半导体产业招贤

在全球半导体行业人才短缺的背景下，经济部积极展开半导体揽才活动。计划于今年3月赴菲律宾，6月赴马来西亚和印尼，9月则前往越南，以满足IC设计、制造和封测等领域的用人需求。相关公司如日月光、力成等已报名参加首批菲律宾团。

由于台湾半导体产业同样面临严重的人才短缺问题，业界呼吁政府与学术机构共同努力，培养并吸引优秀的半导体人才。经济部去年首次带队访问东南亚等地，今年将再次前往菲律宾、马来西亚、印尼和越南进行揽才行动。

据经济部产业发展署官员透露，包括台积电、联发科和联电在内的多家知名公司大多将其研发中心留在台湾，这使得他们对于东南亚地区的人才更具吸引力。此外，日月光、力成等封装测试巨头拥有丰富的菲律宾人才招聘经验，可通过学长姐的人脉关系有效地完成人才招纳任务，故选定3月份赴菲律宾进行人才引进，目前正在与当地大学开展合作事宜。

官员还提到马来西亚是吸引台湾厂商目光的地方，因为该国拥有大量华人群体，且已有众多学员留学台湾，语言交流无障碍。另外，越南近年来大力推进半导体设计人才培养，彰显出伊朗锥产业的巨大潜力，也是揽才的重要目的地之一。

关于此次揽才活动未涉及新加坡市场的原因，官员解释道，从去年赴新加坡揽才情况来看，本地学生更愿意留在联电和联发科等在此工作的大型企业。尽管台湾企业的年薪和分红待遇远优于新加坡，但星国人士更看重月薪等福利待遇，两国在工作文化上存在一定差异，这可能导致揽才效果不如预期。

回顾去年经济部启动的半导体东南亚人才揽才团活动，台积电、联发科技、联华电子、群联电子、日月光、瑞昱等各大行业翘楚纷纷加入，成功聘请来自新加坡、马来西亚、菲律宾、越南和印度尼西亚的316名优秀人才。

官员表明，尽管半导体行业2023年下半年库存水平较高，企业招聘步伐略显谨慎，然而研发能力乃是产业竞争优势的核心，商家仍有一定的研发人才需求。预计随着半导体市场趋于稳定，人才吸引力度将进一步加大。