康盈半导体首次亮相CES 2024

2024年1月9日，美国国际消费类电子产品展览会(以下简称CES 2024)在美国拉斯维加斯拉开帷幕。康盈半导体随康佳集团首次亮相2024 美国 CES展，展示了最新的存储技术和B端、C端全系列存储产品。在全球消费电子智能化升级的风口，作为一家专注于超可靠存储解决方案的创新型企业，康盈半导体首次亮相本次CES展，便吸引了众多观众的目光。

芯产品：KOWIN亮相CES 2024

此届CES展会上，康佳集团携旗下彩电、冰洗空、半导体等业务板块，展示了一系列明星产品，包括Mini QD-LED电视、OLED 电视、臻彩洗烘套装、双15天生态原鲜冰箱、310-inch Micro Led 4K+显示屏、存储产品等，覆盖消费者家居生活、娱乐、移动办公等多个场景，全方位为消费者打造精致生活。

其中，半导体板块是康佳集团此次参加2024 美国 CES展会的展出重点之一。康盈半导体作为康佳集团半导体产业的重要组成部分，携全明星存储产品阵容及多元场景应用案例首次亮相，包括智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、工业控制、车载电子等领域的应用方案。康盈半导体现场展示了嵌入式存储芯片、移动存储卡、内存条、固态硬盘、移动固态硬盘5大系列产品，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。

康盈半导体首次亮相CES展会，现场B端嵌入式存储品类齐全，应用场景丰富;C端多款明星产品设计出彩，绚彩夺目，吸引海外经销商、分销商、消费者等观众纷纷驻足了解，并引来多方媒体关注，展现康盈半导体年轻时尚、突破创新的活力、高效创新开发产品的实力!

“芯”启航：KOWIN 品牌出海

康盈半导体凭借强劲的产品开发能力、业务扩展能力以及卓越的产品质量，赢得了行业客户和消费者的高度认可。CES展会现场也展示了消费者对KOWIN品牌的高度认可和喜爱，诸多客户在现场就通过线上商城直接下单!

本次CES展会，AI、出行、5G、IoT、显示技术等依然是重要的热点趋势，越来越多AI应用扩展至个人终端，AI手机、AI个人电脑、AI穿戴设备逐渐兴起。AI也将被应用到医疗、教育等更多行业，围绕医疗应用，AI可以参与辅助诊断、药物研发等场景。AI的拓展将有更多创新应用，终端及现场观众对数据采集、存储、传输等也更加关注，同时智能产品体积、性能、功耗等要求不断提升，给数据存储厂商带来了新机遇。

本次参加2024 美国 CES展，是康盈半导体品牌出海的重要节点，实现了新的突破!康盈半导体B端和C端品牌的深度布局，加速品牌国际化，为存储行业及消费电子行业画上了浓墨重彩的一笔!

康盈半导体将在产品开发、技术创新、供应链、平台验证、销售、服务等方面，进行技术的沉淀与资源累积，不断加强技术与产品的创新融合，为赋能更多的新产业、新应用而努力。同时，康盈半导体将不断提升产品研发能力和测试能力，保障产品品质，让存储更高效，数据更可靠，打造更多高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品，以更高的产品价值，满足全球消费者的需求，助力品牌全面出海!

CES 2024将持续到1月12日，康盈半导体将持续为您提供充满科技感的多场景应用体验!

康盈半导体期待与您相约美国国际消费类电子产品展览会(CES 2024)!

展会时间：2024年1月9日-12日

展会地点：美国拉斯维加斯国际会议中心

展位号：16032

审核编辑：汤梓红