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芯科科技助力东胜物联全面开拓网关和无线模块产品线

Silicon Labs 来源:东胜物联Dusun 2024-01-12 10:25 次阅读
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SiliconLabs(亦称“芯科科技”)长期与领先的嵌入式软硬件开发及物联网通信技术供应商东胜物联(Dusun)公司合作,致力于拓展物联网的互联解决方案和创新产品开发,并特别聚焦于多协议物联网网关、无线模组,以及更远距离且覆盖范围更广的Sub-GHz智能安防设备开发。迈入2024年,芯科科技与东胜物联及其旗下Roombanker品牌亦将持续强强联手推动更多、更全的物联网产品项目,并积极投入长距离的Sub-GHz协议和新的Matter标准产品研发,以串连现有的无线设备来提升智能家居互联互通的体验。

近日,芯科科技中国区总经理周巍先生亲自前往东胜物联,与该公司CEO支江峰先生深入探讨在物联网应用领域的技术创新以及未来合作方向,双方就物联网网关、入侵式报警系统等产品合作相关事宜进行深度交流。周巍先生对东胜物联在物联网领域的技术实力给予了高度评价,并对未来的合作充满信心。

作为全球领先的半导体公司,芯科科技是安全、智能无线技术领域的前沿品牌,致力于打造一个更畅连无阻的世界。与此同时,东胜物联以其强大的技术团队和深厚的行业积淀,拥有近18年的物联网核心硬件开发经验。双方长期保持着紧密的合作关系,东胜物联采用芯科科技的芯片,为客户提供了更加灵活、高效、稳定的智能多功能网关等产品。

通过本次会议,双方将进一步深化合作,共同探索更多领域的合作机会,为客户提供更加优质、智能化的嵌入式硬件产品和服务。

芯科科技多协议方案相助

东胜物联全面开拓网关和无线模块产品线

通过芯科科技EFR系列多协议无线SoC产品和相关软件开发工具的支持,东胜物联推出了一系列无线模块及可编程和多协议物联网网关设备,可广泛涵盖最新版本的蓝牙、Sub-GHz、Zigbee、Z-Wave和Matter等热门无线协议的网络连接设计,并藉由网关将灯、锁、恒温器、插座、门/窗传感器和其他嵌入式智能设备的搭配组合来定制提供智能家居/公寓、工业物联网、智慧医疗和定位的相应解决方案,以分别满足多样应用领域的需求。

宽工作范围、高安全性、低功耗

Sub-GHz安防解决方案更给力

芯科科技EFR32FG23 Sub-GHz 无线 SoC支持 802.15.4 g/e,是用于智能家居、安全、照明和计量的 Sub-GHz IoT 无线连接的理想解决方案。EFR32FG23为东胜物联的Sub-GHz 产品提供宽工作范围、高安全性、低功耗,可用于广泛的应用,例如楼宇控制、资产跟踪和智能养老。

东胜物联集团并通过旗下Roombanker品牌推出一系列使用芯科科技无线SoC的安防应用产品,包括家庭安全集线器(Home Security Hub)、智能传感器(Smart Sensor)、门磁传感器(Door Magnetic Sensor)、温湿度监测设备(Temperature Humidity Monitor)、水泄漏探测器(Water Leak Detector)、烟雾探测器(Smoke Detector)、入侵式报警系统和控制器(Control Device)等,打造出一套面面俱到的Sub-GHz安防解决方案。

此外,基于自研的Sub-GHz协议栈和RBF技术,东胜物联拥有完整的解决方案能力,提供远距离、高安全加密、简单易部署、高性价比的家用智能安防解决方案。由Roombanker开发的RBF是一种特殊的双向无线电协议,具有远程能力、低功耗和高安全性数据传输的卓越性能。RBF为智能集线器和无线外设之间的无缝交互提供了可靠的解决方案,结合芯科科技的Sub-GHz硬件产品,可将下列三大优势发挥得淋漓尽致,更加有助于物联网应用的推展。

长距离(Ultra-longDistance)

低功耗(Low PowerConsumption)

高安全(High-LevelSecurity)

审核编辑:汤梓红

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原文标题:携手东胜物联提升Sub-GHz网关和智能安防产品开发,互联互通更可靠到位

文章出处:【微信号:SiliconLabs,微信公众号:Silicon Labs】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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