0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

美国向微芯科技提供1.62亿美元拨款,加强生产成熟制程芯片能力

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-01-05 09:52 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

美国商务部宣布计划向微芯科技提供1.62亿美元补贴,旨在提升其在美本土生产传统制程芯片(如MCU)的实力。这也是美国芯片法案中鼓励措施之一,据称此举将创造700多个就业机会并降低对进口的依赖程度。

商务部明确指出,MCU作为关键元器件被广泛应用于电动汽车、智能手机、航空航天和国防产业。新冠疫情期间,全球超过1%的GDP因此受到了MCU供应不足的影响。拜登政府决定在此领域进行投资,通过提高国内芯片供应可靠性,推动美国经济发展与保护国家安全。

据悉,此次约1.62亿美元的资金将分别投入位于科罗拉多州科罗拉多斯普林斯和俄勒冈州格雷沙姆的生产设施升级和扩建项目。预计这些项目将促使这些厂区产生的半导体产量增长近3倍,大幅降低对外依存度,增强供应链稳定性。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电动汽车
    +关注

    关注

    156

    文章

    12551

    浏览量

    236236
  • mcu
    mcu
    +关注

    关注

    147

    文章

    18611

    浏览量

    387132
  • 元器件
    +关注

    关注

    113

    文章

    4946

    浏览量

    98187
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    美国商务部推进收购英特尔10%股份 估值约达105亿美元

    值约达105亿美元。 据悉,美国商务部长卢特尼克在19日接受美国消费者新闻与商业频道采访时透露,英特尔必须提供股权以换取联邦补贴。
    的头像 发表于 08-20 12:25 608次阅读

    600亿美元重大投资!模拟芯片巨头德州仪器突传重磅

    。 2024年 12 月,在德州仪器宣布计划根据 527 亿美元的《芯片和科学法案》投资至少 180 亿美元后,拜登政府最终批准
    的头像 发表于 06-20 01:03 5995次阅读
    600<b class='flag-5'>亿</b><b class='flag-5'>美元</b>重大投资!模拟<b class='flag-5'>芯片</b>巨头德州仪器突传重磅

    美国东北微电子联盟19家半导体公司拨款143万美元

    美国东北微电子联盟(NEMC)中心宣布通过其“为微电子原型制作提供区域性机会”(PROPEL)运营计划19家初创企业和小型企业拨款1,432,373
    的头像 发表于 05-07 11:14 667次阅读

    芯片全景与选型推荐

    。公司以SoC设计为核心,布局音视频编解码、视觉影像处理、软硬件协同开发等技术方向,产品覆盖智能应用处理器芯片、电源管理芯片及周边配套芯片,并提供全栈式解决方案。 二、
    的头像 发表于 04-18 10:19 3437次阅读
    瑞<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>微</b><b class='flag-5'>芯片</b>全景与选型推荐

    泛林集团拟向印度投资12亿美元

    美国芯片设备制造商Lam Research(泛林集团)近日宣布,计划在未来几年内向印度南部卡纳塔克邦投资超过1000亿卢比(约12亿美元)。
    的头像 发表于 02-13 15:57 687次阅读

    台积电获15亿美元美国芯片法案补贴

    近日,晶圆代工大厂台积电透露,其已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由台积电首席财务官黄仁昭在接受
    的头像 发表于 01-22 15:54 838次阅读

    斥资5.75亿美元建先进封装和光子学中心!

    ”的全流程制造能力。     格马耳他先进封测中心的初期投资规模为 5.75 亿美元(IT之家备注:当前约 41.98 亿元人民币),未来
    的头像 发表于 01-22 14:54 526次阅读

    美国芯片法案或被取消!

    国内半导体制造基地并确保半导体供应链的安全。这些计划与《通货膨胀削减法案》 (IRA) 一起为《欧洲 CHIPS 法案》和《关键原材料法案》提供了样板,这些法案在最新一届专员的过渡中得以幸存。 然而,在美国推广这一计划一直是一
    的头像 发表于 01-21 13:11 669次阅读

    制程能力和制造能力介绍

    Capability”。 为什么呢? 因为制程能力多局限于设备或线体本身,而制造能力是充分发挥4M1E(人,机,料,法,环)的合力,是在人的统筹规划下铸就的当前最佳的组合。同时,制造能力
    的头像 发表于 01-15 17:33 2854次阅读
    <b class='flag-5'>制程</b><b class='flag-5'>能力</b>和制造<b class='flag-5'>能力</b>介绍

    三星美国得州半导体厂获47.4亿美元激励

    近日,据韩媒最新报道,三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市加速推进一座先进的半导体芯片工厂建设。为了支持这一重大投资项目,三星电子声称已经获得了美国政府提供的47.4
    的头像 发表于 01-14 13:55 883次阅读

    利扬芯片拟收购国100%股权

    作为一家专注于特种芯片领域的公司,拥有先进的实验室验证能力和相关资质。其在特种芯片的研发和生产方面积累了丰富的经验和技术优势,为众多行业提供
    的头像 发表于 12-31 10:51 1145次阅读

    美国商务部推动本土芯片制造,公布巨额补助协议!

    近日,美国商务部正式公布了一项重大的补助协议,决定向三星电子提供47.45亿美元德州仪器(德仪)提供
    的头像 发表于 12-24 10:55 1032次阅读
    <b class='flag-5'>美国</b>商务部推动本土<b class='flag-5'>芯片</b>制造,公布巨额补助协议!

    三星与TI共获超60亿美元美国芯片补贴

    近日,美国商务部发布了重要公告,宣布两家全球领先的半导体企业——三星和德州仪器(TI)提供总计超过60亿美元的直接资金支持。这笔资金旨在促
    的头像 发表于 12-23 13:49 917次阅读

    三星电子获美47.45亿美元芯片补贴

    近日,美国商务部正式宣布,将依据芯片激励计划三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一举
    的头像 发表于 12-23 11:33 1401次阅读

    美国政府拟为博世加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元补贴

      12 月 16 日消息,根据美国商务部当地时间 13 日公告,美国政府已同博世就一份《CHIPS》法案补贴达成不具约束力的初步备忘录,计划博世的加州晶圆厂改造项目提供 2.25
    的头像 发表于 12-16 18:21 614次阅读