IC封装推拉力测试机配置、特点及应用

封装推拉力测试机

本文介绍了一种推拉力测试设备，用于测试电子封装系统中焊点的破坏性测试。它涉及全局变形分析、局部关键焊点分析和疲劳寿命分析。全局变形分析包括用于确定等效模型的新优化公式。所开发的方法应用于细间距球栅阵列 (fpBGA) 和超级球栅阵列 (SBGA) 封装。还进行了选择性实验来评估 fpBGA 封装的预测变形特性。模拟变形结果与实验观察结果非常吻合。对于耐久性分析，使用基于能量的方法预测的总疲劳寿命大于 2500 次循环——这是通过实验观察到的两种封装的趋势，这两种封装需要广泛不同的设计。根据建议的建模和仿真结果以及研究的封装设计，SBGA 封装比 fpBGA 封装更耐用。

IC封装推拉力测试机配置参数：
1.拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
2.推球测试测试范围可在250G或5KG进行选择；
3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；
4.镊子撕力测试头量程为100G和5KG进行选择；
5.BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等。

IC封装推拉力测试机特点：
1、可实现多功能推拉力测试
2、自动旋转组合测试模组
3、满足单一测试模组
4、创新的机械设计模式
5、强大的数据处理功能
6、简易的操作模式，方便、实用

IC封装推拉力测试机应用：
可应用于软性印刷线路板（FPC）焊点
挠性线路板（FPC）焊点
线路板焊点
SMT贴片焊点
FPC电容电阻
芯片
LED元器件等
产品的推力、剪切力、剥离力、强度测试等。特别适合精密微小的电子产品。采用平推方式。拉力试验、压力试验、拉压力试验、保持力试验。测金球焊接推力，芯片与支架银胶粘接推力，测焊线拉力，金丝延伸力。依据JISZ3198标准，针对PC板，焊锡强度测试，及剪断力的测试。45度针对焊锡强度测试，90度针对电子零件剪断力测试。

相信看完上述相关知识，你对推拉力测试机也有了更深一步的了解，推拉力测试机适用于led封装、半导体封装、汽车电子、封装、太阳能产业及各类研究所、大专院校。应用范围也是十分广泛。欢迎关注博森源，后续为大家继续分享推拉力测试机的相关知识。