据消息来源披露,台积电美国亚利桑那州工厂(Fab21)已经启动了少量生产线的建设,并预计在2023年底通过多供应商供应少量设备实现2024年首季的试产。然而,因考虑成本因素,4nm芯片产能将逐步提高,而3nm芯片的第二阶段增产也將比较缓慢,总产量或有所下降。
关于客户,有报道称同属美国的苹果及AMD等大型客户都对该工厂的产品颇有兴趣。此外,英伟达首席执行官黄仁勋甚至表示,他“不会排除”在这里下单。也有消息声称,英特尔同样有计划在此投片。
根据供应链专家的说法,上述知名厂商之所以选择台积电亚利桑那晶圆厂,主要是为满足美国政府的需求,并且其订单量相对较小。至于台积电,尽管美国晶圆制造中心的成本更高,产能有限,但绝大多数订单仍然在中国台湾完成。
早在2020年,台积电就宣布将在亚利桑那州投资建设Fab 21这座先进芯片厂,预计于2024年第一季度竣工并投入使用;但随着诸多困境的出现,如持续加剧的通货膨胀、大涨的建厂费用、劳动力短缺以及工会强大的影响力,再加上美国政府并未履行其提供的补贴与优惠措施,故此,台积电决定将正式量产时间推迟至2025年。
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