美芯晟：不断优化产品布局，拓宽应用市场

近期，在回答机构投资者提问时，美芯晟明确表示是一家专注于技术创新的企业，将持续增强产品竞争力，推动业绩发展。在无线充电领域，预计会将80W的接收与发射端芯片整体方案推向市场，并在内置MPP协议的基础上附加磁吸功能，拓宽应用范围。在光传感器方面，公司未来将致力于建设基于全屏下、多光谱、TOF等多方面的屏下光传感器产品线。而在汽车电子领域，其已规划出一系列新品如CAN PHY/CAN Controller、LDO、协议芯片、雨量检测和雾气检测光学传感器等，目前皆按预期进度推进，有望明年正式推出并启动相应资格认证。

谈及其在无线充电芯片市场的竞争优势，美芯晟创始人兼首席执行官表示，他们已自主研发并掌握了多项核心技术，包括稳定的高效桥式整流器技术、精确的数字ASK/FSK解调技术以及精密低压差Power LDO技术等，这些技术让美芯晟产品在最大输出功率、转化效率、反向充电能力、过压保护性能、异物检测能力、存储容量以及通信稳定性等关键特性上都具有领先优势。

提及光传感芯片，美芯晟同样表示已在消费电子领域实现批量生产，所提供的产品覆盖了环境光和接近传感器、光学入耳检测传感器、光学表冠传感器等多个应用领域，且均取得了不错的市场反应。据公司预测，凭借在折叠屏、卷轴屏等新兴应用场景中的拓展机会，光学表冠传感器芯片将会成为未来一段时间内的业绩黑马。

至于在汽车电子领域的布局，美芯晟着重强调了他们正在将消费级和工业级的IP逐步转换为车规级别，以加快进入这个市场。虽然汽车电子市场的导入周期和认证周期相对较长，但公司所有产品都在按预定计划进行开发。尤其值得注意的是，他们与新势力车企合作的CAN SBC项目进展顺利；车载无线充电发射端芯片经过车规认证后，已在多家汽车厂商实现小规模量产。