全球FPC龙头扩产布局AI，陆泰台三地投资引领营收新高潮

臻鼎-KY11日召开法说会，董事长沈庆芳表示，今年将持续投入中国大陆与海外产能扩充，包括陆厂持续投资、泰国新厂则预计5月8日试产并展开第二期厂房动土。他认为，就整个制造生产基地的条件，不管是基础建设、人才或供应链完整性，撇除地缘政治因素，条件最好的仍是中国大陆厂区。

臻鼎2024全年营收达1，716.64亿元新台币，年增13.27％，不但优于预期并写历年新高，全球PCB市占率从7％增至7.3％；税后纯益91.8亿元新台币，每股税后纯益（EPS）9.67元。董事会决议现金股利配发4.8元，若以11日收盘价113.5元计算，殖利率约4.2％。

对于后市展望，沈庆芳乐观表示，尽管总体环境充满变量，但受惠于AI市场需求，成长动能包括AI服务器、高速运算与光通讯，以及边缘AI装置的崛起，正推动PCB技术升级与产品结构设计，他看好今年营收再拚新高，尤其臻鼎AI相关产品营收比重将从2023年的8％、2024年的45％，一路拉升至70％以上。产能布局上，臻鼎正强化全球制造基地并聚焦高阶制程升级，透过中国大陆、泰国及台湾高雄等布局满足客户需求。沈庆芳指出，陆厂将扩充车载、储能软板产能，并配合客户建置高阶产能；泰国新厂第一期已于2月开始进机，将于5月8日试产、下半年小量产，同时第二期厂房亦将动土，目前正积极投入资源与开发新产品，拚投产后切入更多一线客户。

至于高雄AI园区方面，除了既有软板产能，臻鼎将投入100亿元新台币建置先进封装用ABF载板与高层数及高密度（HLC+HDI）硬板产能，包括支援AI服务器、高效能运算、2.5D先进封装等全方位AI产品应用需求，将成为全球最先进的IC载板制造基地之一。臻鼎预计2025年资本支出将达250亿元，比2024年增加，主要是三大厂区投资。