近日,立昂微公布,其于去年完成的非公开发行股票募资计划现已全面完工,募投资金亦全数告罄。
此次专项募资项目包括:年产180万片12英寸集成电路用硅片;年产72万片6英寸功率半导体芯片改造升级;以及年产240万片6英寸硅外延片改造升级。
关于资金节余方面,立昂微指出,公司始终遵循募集资金使用规范,合理安排资金开支,以确保项目高质完工,同时严格预算管理,提高资金利用率,并在募集资金存放期产生了部分利息收益。
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