半导体光催化技术的三个步骤

今天为大家带来的是半导体光催化技术的基本原理，半导体光催化技术的基本原理主要通过固体能带理论解释：半导体光催化材料受光激发产生光生电子．空穴对，接着进行氧化还原反应。

一般来说，光催化过程主要分为以下三个步骤：

1，半导体材料吸收光子产生光生电子和空穴；

2, 光生电子和空穴从半导体内部向表面迁移；
3，光生空穴与供体发生氧化反应： 光生电子与受体发生还原反应：

半导体光催化材料受光激发持续产生光生电子．空穴对，并被反应物消耗，实现太阳能向化学能的转换。然而，目前光催化材料的太阳能利用率还达不到理想的实际应用效果。

一方面，半导体只吸收能量大于等于其带隙的光子，半导体的带隙决定了吸收光子的数目。另一方面，大部分光生电子-空穴对在半导体表面／内部发生复合，从太阳光中获取的能量以光和热的形式散发。

审核编辑：黄飞