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kinglight晶台押注MIP技术扛起Micro LED产业化重任

高工LED 来源:高工LED 2023-12-13 16:41 次阅读
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LED显示技术正在向微间距、高清化趋势发展。

显示点间距缩小,清晰度提升,Pitch缩小至P1.2以下,部分产品已达到微米级。在保持高清晰度的同时,能够实现更细腻的图像表现和更高的对比度,从而提升整体的视觉效果。目前,微间距主要技术路线包括COB、COG、MiP等。

另外,专业化也是LED显示技术重要的发展趋势之一。

专业化是随着LED显示技术的发展,LED显示屏应用领域不断得到拓展,包括舞台租赁、广电制播、户外裸眼3D、创意显示等,而这些新的拓展应用领域对LED显示技术又提出了更加专业化地需求。

12月7日下午-12月8日,由高工LED、高工产业研究院(GGII)主办,东山精密总冠名的以“微显巨变,再现光芒”为主题的2023高工LED年会暨十五周年庆典在深圳机场凯悦酒店盛大举行。

作为一年一度的LED行业盛会,本次年会共设4大专场,分别由明微电子、兆元光电、凯格精机、诺瓦星云冠名,议题覆盖芯片、封装、照明、显示、设备、驱动等LED全产业链,超500位企业领袖、行业专家、投资精英到场,研判技术路线,把脉行业趋势。

12月7日下午,在由明微电子冠名的主题为“忆往昔峥嵘岁月”的开幕式专场上,kinglight晶台封装事业部研发总监严春伟表了主题为《LED显示技术发展趋势及难点分析》的演讲,主要从“LED显示技术发展趋势”,“当前存在的痛点问题及解决方案”等方向与参会嘉宾展开分享。

严春伟指出,微间距显示当前仍存在一些痛点问题,比如像素均匀性、巨量转移、检测修复等。

就巨量转移良率来说,由于当前巨量转移技术还不够成熟,仍会造成大量的缺陷和返修。针对这一问题,kinglight晶台推出MiP技术。

MiP技术即Micro in Package,指Micro LED芯片在前段工艺上进行芯片级封装。封装后的MiP再封装MCOB。而MCOB则是MiP+COB。

据严春伟介绍,MiP有效解决了当下Micro LED的痛点问题,使得Micro LED可以实现快速量产。目前,kinglight晶台的MiP产品主要有0404、0606、1010等三款,今年均已实现规模化生产。

值得一体的是,kinglight晶台的以上MiP产品具备显示均匀性好、兼容性高、高可靠性高防护性、墨色一致性好、超高对比度、超大显示角度等六大优势。

除了以上产品,今年,kinglight晶台还最新推出产品MC1515。产品采用了MiP 1515的封装尺寸,可以实现P0.9的显示,MiP灯珠数量降低75%,LED芯片数量降低66.6%,整屏的成本大幅降低,帮助下游客户进一步打开Micro LED显示市场。

不止微间距显示存在技术痛点,专业显示当前也存在着一些痛点问题。其中,舞台租赁面临显示的效果、磕碰掉灯问题、长期存储问题、寿命光衰问题等。广电制播面临色域覆盖低、显示不均匀、墨色不均匀、视角不佳、显色指数不足等问题。

针对舞台租赁存在的痛点问题,kinglight台推出众多解决方案。其中,1415—S2、2020—S2B两款产品为户内租赁神器,具有高亮度、高一致性、高对比度、高保障等优势。

针对磕碰问题,kinglight晶台推出4260—S1和4195—S1两款产品,用于P2.6和P1.95,采用了TOP四合一设计,推力较常规产品提升5倍,有效解决租赁显示屏使用过程中推力不足,磕碰掉灯问题。

针对长期使用的光衰和色彩痛点问题,kinglight晶台推出了1820—CS1、1820—CS2和1820—BB三款产品,采用了铜支架的方案,亮度可以达到5000nit以上,具有高亮度、超长寿命、高对比度、高一致性等优势。

针对广电制播领域当前的痛点问题,kinglight晶台也推出了多个解决方案,包括影院级LED解决方案、虚拟影棚XR/VP解决方案等。其中,影院级LED解决方案包含1010-P3、1415-P3、2020-P3等P3系列产品。虚拟影棚XR/VP解决方案包含XR1212、XR1415等产品。

总的来说,随着LED显示技术的发展和提升,LED显示屏高端应用的场景得到不断拓展,对于LED也提出了更加专业化的需求,kinglight晶台拥有全场景的RGB LED产品,拥有专业的产品设计和研发能力,能够为行业提供差异化的产品和服务。






审核编辑:刘清

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原文标题:押注MIP技术,这家封装厂扛起Micro LED产业化重任

文章出处:【微信号:weixin-gg-led,微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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