小微间距器件技术发展方向

“当下，P1间距以内COB产品占比增长迅速，而新技术MiP的入场，势必导致P1以下小间距产品竞争愈加激烈。”东山精密产品经理黄耀辉在谈及小微间距器件技术发展方向时抛出了自己的观点。

疫情后受财政预算、商业景气度等宏观环境影响，LED产业恢复不及预期。

从全年整体看，出货量相比 2022 年有较为明显的增长，但是价格因供需关系影响承压，对产值的增长贡献有限，产值的恢复主要来自出货量增长的拉动。

其中，产值增长主要来自于P1.5-1.8，1.8主要为渠道项目，1.5主要为工程项目。

而在间距P1.0以内的产品范围内，COB技术优势更加凸显，叠加良率提升带来成本优化，因此其市场份额快速提升，占比为33.8%。

与此同时，MiP技术的横空出世，将向COB技术发起挑战，抢占P1.0以下的微小间距市场。

SMD LED作为现有主流线间距技术方案，具备产业链完善、工艺成熟，高对比度、高分辨率等特点。其市场主要聚焦于P1.5&P1.8,代表产品为TOP1212&TOP1515。

其局限性体现在单颗器件成本高、贴片精度要求以及制造效率低。

而快速发展的COB技术，则很好地弥补了SMD技术的缺陷。COB显示模块，采用集成封装的方式，省去单颗LED器件封装后再贴片的工艺，拥有集成度高，防撞能力高，散热能力强等优势。

同样，COB技术也存在一定的局限性，体现在维修困难、客户维修备份箱体及模块成本高、未解决芯片色度问题，导致芯片成本高，设备生产效率下降等方面。

与COB技术一样， MIP 技术同样受益于芯片的尺寸微缩,加上兼容现有SMD设备的原因，未来将有很大的增长空间。

在兼容性方面，MiP方案理论上兼容传统SMT设备，对原本的产业链模式可以维持，同时节省了购置新设备产生的一系列成本。这使得MiP在供应链上具有较高的兼容性和灵活性。

MiP的另一个优势是降低了基板精度限制，相当于解决了芯片到显示面板之间的工艺难点。同时，其对巨量转移的良率要求也相对较低，可提高生产良率和产品可靠性，从而降低生产成本。

再者，MiP采用先封装后贴片的生产方式，可以一次性进行分选和混光，易于检测修复，提高均匀性的同时，也降低了二次分选的成本。这有助于提高生产效率。

此外，MiP对于基板的选择更加灵活，降低了基板精度限制，相当于解决了芯片到显示面板之间的工艺难点。同时，其在应用场景上也具备高兼容性，可覆盖如P0.6-P1.25等间距应用。这使得MiP在应用范围上具有较高的灵活性。

目前，东山精密对RGB系列已经相当成熟，同时将加深对租赁、影院、XRVP以及MIP等相关产品的布局。

审核编辑：汤梓红