多家Mini/Micro LED产业链企业的最新进展

Mini/Micro LED量产提速。

在人们对显示产品轻薄化、高清化、大屏化等需求不断提高的背景下，Mini/Micro LED正迎来广阔的发展空间。

据高工LED不完全统计，进入2023年以来，已有约200款Mini/Micro新产品面市，应用领域涵盖了笔电、电竞显示器、超高清电视、车载显示、VR/AR等高端显示产品中。

为了紧抓市场机遇，LED显示产业链企业纷纷投入布局，以快速获得在高端显示市场的领先地位。

近几日，利亚德、深天马、京东方、易天股份等多家Mini/Micro LED产业链企业透露最新布局以及取得的最新进展。

01利亚德：Micro模组产能扩充至1600kk/月

利亚德是国内首家推出全彩LED显示产品的企业，是全球首家自主研发出小间距产品的企业，也是全球首家量产Micro LED显示产品的企业。

其采用巨量转移技术及MIP封装结构，制作黑钻或者Nin1 Micro LED灯珠，并通过SMT制作Micro LED模组，加持结构、控制芯片、电源等制成Micro LED箱体，最终做成0.4-1.8mm间距的Micro LED显示屏，应用于会议、指挥中心等不同的专业场景。

仅2023年上半年，其Micro产品实现营业收入近2亿元，接近2022年全年数额，2023年全年Micro产品销售收入目标为4亿元，2024年销售收入目标为8亿元。

据利亚德方面透露，“公司Micro模组生产基地利晶的产能今年已由800kk/月扩到了1600kk/月，明年将进一步扩大。”

利亚德还进一步指出，从长期看，未来公司收入主要的增量将来自于Micro LED，因为一方面它可以替代现有的大部分显示产品，另一方面因其突出的性能指标，成本下降和技术成熟后将进入到更大的toC的市场领域。

02深天马：Micro-LED产线明年将批量出货

在极具潜力的新一代显示技术Micro-LED方面，深天马已在高PPI、透明、曲面、窄边框、透明度可调等技术方向取得重大突破，具备了行业领先的技术能力。在近期的创新大会上，也全球首发了高PPI玻璃基Micro-LED显示屏。

目前，深天马在Micro-LED业务上已经和全球头部车企、国内顶尖PID终端厂商、头部消费品牌客户等展开创新项目合作。合资投建的Micro-LED产线，2024年将实现首样点亮并具备批量出货能力。

在Mini-LED方面，深天马方面认为，目前看在大尺寸应用领域、车载领域，Mini-LED的需求在加速。

而深天马的Mini-LED背光技术目前主要应用在车载显示领域，是车载显示的升级方案之一，能够与现有LCD主流量产技术形成搭配，很好的提升LCD的显示产品性能，其已有技术方案实现了对海外车载大客户的出货，新项目在陆续量产推进中，市场需求也在加快提升。

03京东方：目标成为MLED全球领先者

在半导体显示方面，传统应用领域已发展的相对成熟，京东方将持续巩固领先优势;在车载、MR、商用显示等众多新兴应用领域，着力推动新技术的应用落地，充分发挥如AMOLED、MLED、Micro-OLED、LCD等不同技术的优势特点，为消费者和客户提供更丰富的技术、产品选择。

京东方方面透露，MLED业务是公司Mini和Micro LED新兴显示领域的一个发展平台，也是公司进行前瞻技术储备、确保全球显示龙头地位的关键布局，公司的目标是成为Mini/Micro LED显示和解决方案全球领先者。

10月31日，京东方宣布，终止对12英寸硅基OLED项目的10亿元募集资金投入，资金将转投至京东方第6代新型半导体显示器件生产线项目。项目主要生产：VR显示面板、Mini LED直显背板等高端显示产品。项目设计产能约5万片/月，预计2025年量产，2026年满产。

04易天股份：三代Mini LED返修设备批量出货

易天股份是国内为数不多的具备平板显示专用设备及半导体设备研发和制造能力的企业之一，生产的设备主要为LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备，

在Mini/Micro LED设备领域，易天股份控股子公司易天半导体是一家集研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，专注于第三代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造。

另一家控股子公司微组半导体加大在Mini LED制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4等基板材质。目前，微组半导体开发了Mini LED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、膜压后一体化修复技术。

据易天股份方面透露，子公司微组半导体研发推出了二代、三代贴片封装类设备、三代MiniLED返修类设备，产品已实现批量出货。其中，半导体封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装，MiniLED返修类设备可用于MiniLED直显、背光显示模组生产制造。

近年来，易天股份在MiniLED领域的相关设备业务快速成长。2022年，其与兴半导体签订累计金额达2.05亿元的MiniLED巨量转移生产设备相关合同，目前合作正在积极推进中。

审核编辑：汤梓红