车规芯载誉而归 BAT32A237喜获“2023汽车芯片50强”

由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛于11月28日在北京亦庄圆满落幕。中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）车规芯片BAT32A237系列，以出众性能获评本次汽车芯片大赛“2023汽车芯片50强”荣誉。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合、产业链上下游协同发展。大赛共设置四类奖项，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选。其中，2023汽车芯片50强评选旨在表彰已规模化量产应用的汽车芯片企业，尤其是拥有产品技术创新引领产业变革升级，兼具优异的市场表现和广泛的用户群体的企业。

中微半导基于在MCU领域22年技术储备和平台化的资源优势，持续构建全球领先的MCU产品组合，并有序推动国产汽车MCU核心自主产品打破国外垄断、通过车规级认证以及逐步批量上车应用。目前，中微半导针对汽车应用的BAT32A2系列，均能满足AEC-Q100 Grade1标准，该系列已拥有BAT32A233、BAT32A237、BAT32A239、BAT32A279四个产品阵容、几十个料号，有效拓展了中微半导汽车芯片全新应用场景。

BAT32A237系列凭借产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性等出众表现，获评“2023汽车芯片50强”荣誉。BAT32A237基于ArmCortex-M0+内核，工作频率48 MHz，配备128KB Flash，12KB SRAM和1.5KB专用 Data Flash，内置CAN/LIN等多种通讯接口及模拟外设。工作温度-40℃~125℃，适用汽车复杂运行工况和恶劣环境。目前，已经批量进入众多国内知名汽车品牌厂商供应链，在客户端车身域及辅助驾驶域如大灯、组合开关、格栅控制器、AQS传感器、水泵、阀门等项目中广泛应用。

中微半导已建立丰富的车规MCU产品矩阵及高标准的车规质量管理体系，小资源BAT32A233系列具有高性能、支持硬件LIN2.2接口的性能优势，非常适合汽车的门、窗、灯、传感器、控制面板、组合开关等小巧、灵活的部件应用。大资源BAT32A239、BAT32A279系列，Flash多达512KB，SRAM拓展至64KB，集成多达3路CAN 2.0B接口并提供丰富的模拟外设，24-100pin的产品阵容大大扩展了未来智能汽车应用场景。

本次奖项的获得，标志着中微半导车规级芯片已得到市场全面认可。未来，中微半导将结合市场所需，进一步扩大汽车芯片设计资源建设，集中力量开展大算力、高安全芯片前瞻布局，为更多Tier 1供应商及整车厂提供集成化解决方案的平台服务，持续加码高安全等级32位车规级MCU及SoC创新研发，助力国产汽车电子产业高质量发展。