晶豪科技扩大代工厂晶圆开工规模

存储器ic设计公司ESMT（晶豪科技）希望进行长期合同协商，并扩大了转包工厂的晶片启动规模。

晶豪科技表示：“顾客寻找长期合约的事实，意味着储存装置市场已经触底，正在反弹。”尽管宏观环境还存在不确定性，但顾客们已经在补充库存，因此，2023年第四季度的销售额有望比前一季度有所改善。成套设备合作伙伴的晶片开工率将持续增加，到2024年可能恢复到2019年的水平或进一步好转。

晶豪科技表示，通过与去年同期相比的库存调整，成功降低了2023年第三季度的库存水平和价值。现在可以以更低廉的价格购买晶片，有助于改善成本结构。

晶豪科技补充说：“美国上调利率会对经济产生什么影响，还需要进一步观察，但汽车电子需求正在迅速增加。我们主要关注汽车post市场。”在模拟ic生产线上，音频放大器ic的销售量和总利润率是稳定的。

晶豪科技表示，三星电子和sk海力士等主要存储芯片供应企业将产量减少了两位数。随着下游客户补充库存需求的增强，存储价格有望逐渐上涨。

越来越多的客户想签长期供应合同，但景浩不急于签约，因为价格会上涨。

据晶豪科技介绍，利基存储行业在反映价格变化方面通常比商品存储行业慢。公司方面表示，截至2023年，平均售价下降了20%至30%。2023年第四季度的价格几乎持平，但顾客需求正在增加。

晶豪科技预测，部分产品领域的价格将从2024年第一季度开始上涨。如果ddr4的供应量大幅减少，ddr4的价格将比ddr3上涨得更快。据业内人士透露，夹缝市场上的很多顾客已经从ddr3移动到ddr4，因此ddr3的价格很难上涨。

据消息人士透露，力积电（PSMC）是晶豪科技的主要委托生产合作伙伴。随着需求的增加，预计到2024年为止，晶圆厂的开工率也将逐渐上升到90%以上。