
2023年已接近尾声,半导体行业依然在挑战中前行。随着市场需求和应用领域的变化,半导体企业需要不断推出新产品和解决方案,以满足市场的需求。
半导体产业作为现代信息技术产业高速发展的基础和原动力,已成为社会发 展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业,高度渗透并融合到了经济、社会 发展的各个领域。当前,半导体相关的技术水平和发展规模已成为衡量国家产业 竞争力和综合国力的重要标志之一。
回首这一年历程,真可谓千磨万击还坚劲,越是艰险越向前!我社为多方联动半导体产业上下游企业、科研院所、投资机构等实现精准对接,在过去的一年里已举办了6场线上线下的晶芯研讨会,同时,也期待帮助更多优秀的半导体企业绽放“芯”力量!







2024年我们的全年计划是?
《半导体芯科技》杂志将在2024年全力奔跑起来
以崭新的姿态再出发
2024年晶芯研讨会全新活动计划已开启
将融合半导体行业者共同关心的话题,结合时代趋势
为大家带来更好的参会体验!

如果您有更多宝贵的建议
真诚期待您向我们工作人员提出
我们会尽最大的努力、最快的速度进行改善

审核编辑 黄宇
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
339文章
31248浏览量
266606
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
罗姆半导体:聚焦功率与模拟半导体,把握 2026年AI与脱碳双重机遇
又到了岁末年初之际,回顾过去的2024年,半导体产业有增长也有阵痛,复盘2024年的半导体产业状
芯源半导体在物联网设备中具体防护方案
(一)数据传输安全防护方案
在物联网设备与云端、其他设备进行数据传输时,芯源半导体安全芯片通过以下方式保障数据传输安全:
数据加密传输:利用安全芯片内置的硬件加密引擎,对传输的数据进行加密处理
发表于 11-18 08:06
芯源半导体安全芯片技术原理
物理攻击,如通过拆解设备获取存储的敏感信息、篡改硬件电路等。一些部署在户外的物联网设备,如智能电表、交通信号灯等,更容易成为物理攻击的目标。
芯源半导体的安全芯片采用了多种先进的安全技术,从硬件层面为
发表于 11-13 07:29
机器学习(ML)赋能化合物半导体制造:从源头破局良率难题,Exensio平台实现全流程精准预测
在5G/6G通信、电动汽车(EV)功率器件、新能源装备等战略领域,化合物半导体(SiC、GaN、GaAs等)已成为突破硅基材料性能瓶颈的核心载体。然而,其制造流程中——晶体生长与外延阶段的隐性缺陷
解锁化合物半导体制造新范式:端到端良率管理的核心力量
半导体行业正经历一场深刻的范式转变。尽管硅材料在数十年间始终占据主导地位,但化合物半导体(由元素周期表中两种及以上元素构成的材料)正迅速崛起,成为下一代技术的核心基石。从电动汽车到5G
【2025九峰山论坛】从材料革命到制造工艺破局,揭秘化合物半导体产业重构密码
)、硫系化合物相变材料等新型材料的颠覆性突破,叠加键合材料、高分子介电材料等制造工艺配套材料的协同革新。这场由材料属性升级引发的产业变革,在2025年九峰山论坛暨化合物半导体产业博览
核芯聚变·链动未来 | 2026中国光谷国际化合物半导体产业博览会 再次启航!开启化合物半导体新纪元
2026年4月23–25日,第三届中国光谷国际化合物半导体产业博览会(CSE 2026)将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。
本届展会以“核芯聚变·链动未来”为主题聚焦
华芯晶电获批山东省工程研究中心,助力半导体材料领域创新发展
近日,山东省发展和改革委员会公布了2025年新认定的山东省工程研究中心名单,青岛华芯晶电科技有限公司(以下简称“华芯晶电”)牵头申报的“化合物半导体
深爱半导体 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能单相IPM模块
深爱半导体推出新品IPM模块
IPM(Intelligent Power Module,智能功率模块) 是集成了功率器件、驱动电路、保护功能的“系统级”功率半导体方案。其高度集成方案可缩减 PCB
发表于 07-23 14:36
功率半导体器件——理论及应用
本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性,有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。
书中内容由浅入深,从半导体的性质、基本的半导体
发表于 07-11 14:49
苏州芯矽科技:半导体清洗机的坚实力量
的提升筑牢根基。
兼容性更是其一大亮点。无论芯片尺寸、材质如何多样,传统硅基还是新兴化合物半导体,都能在这台清洗机下重焕光洁。还能按需定制改造,完美融入各类生产线,助力企业高效生产。
秉持绿色环保理念
发表于 06-05 15:31
化合物半导体器件的定义和制造工艺
化合物半导体器件以Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族元素通过共价键形成的材料为基础,展现出独特的电学与光学特性。以砷化镓(GaAs)为例,其电子迁移率高达8500cm²/V·s,本征电阻率达10⁹Ω·cm,是制造高速、高频、抗辐射器件的理想材料。
华工激光和华工正源亮相2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会
近日,第三届九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会(以下简称“九峰山论坛”)正式开幕。华工科技核心子公司华工激光携全新升级的化合物半导体“激光+量测”先进装备整体解决方案亮相展会,子公司华
半导体芯科技联合化合物半导体,强势推出2024年全年计划!
评论