电子产品表面组装工艺的可靠性

随着电子产品的广泛应用，电子产品的可靠性已成为一个突出的问题。大多的应用场合都要求电子产品必须稳定、可靠、安全地运行。在航空、航天、军事、通信、金融、监控等领域，电子系统的故障与失效可能造成巨大损失。

由于电子产品由种类复杂、材料各异的电子元器件、PCB电路板、焊料、辅料以及软件等组成，所以电子产品与系统的可靠性显得尤为复杂。从电子产品的制造角度来看，电子制造可以分成4个层次，即电子制造的0级(半导体制造)、1级(PCB设计与制造、IC封装、无源器件的制造、工艺材料以及其他机电元件的制造)、2级(电子产品的板级组装)、3级(电子产品的整机装联)。对应4层分级，电子产品的可靠性也可以分成4个方面，对应整机装联的是电子产品系统级可靠性，对应板级的是板级工艺可靠性，也就是表面组装工艺的可靠性，对应封装、元器件和工艺材料的是元器件的可靠性，对应半导体制造的是半导体工艺的可靠性。

电子组装工艺的可靠性设计(Design For Reliability)包括三方面的工作，即仿真设计、失效分析和可靠性试验。业界领先的大型电子类公司的工艺可靠性部门业务开展和人员配置基本也是按照这个框架来进行的。这三方面的工作可以完成组装工艺可靠性从定性分析到定量设计的需求。但是对于大部分中小型电子公司来讲，很难建立这么庞大的系统，组织完整的可靠性部门与设计流程。对他们来说，更有效的方法是建立自己的电子组装工艺可靠性规范或者指南，用来指导在PCB设计阶段、PCBA组装过程、工艺失效分析和工艺可靠性测试中，以及新工艺出现时如何采取措施来保证可靠性要求。

审核编辑：汤梓红