美光更新路线图：明年底推GDDR7，2025年底推256GB DDR5-12800

美光公司发布了一系列新产品的发展蓝图，其中包括服务器、台式电脑和移动芯片的ddr5-12800 ddr和英伟达的新一代gpu的gddr7。

美光公司的新发展蓝图延长到了2028年，并在去年7月之前的发展蓝图上追加了2年。部分内容已经重组，还增加了一些新产品。最有趣的新特征之一是hbm next中的hbm4。美光公司的hbm3 gen 2目前以1.2 tb/s的速度运行，有8个堆栈。在2026年推出的hbm4将提供超过1.5 tb/s的带宽，并有12到16个堆栈。到2027年，第二代hbm4e将拥有更多的容量和2tb /s的带宽。

为了游戏玩家，gddr7的到来时间已经改变，新的发展蓝图将于2024年底部署。美光公司表示，该产品将在2024年上半年上市，但在新发展蓝图中，该产品的上市时间被推迟了几个月。与目前最快的gddr6x模块（最大容量16gb，带宽24gb/s）相比，gddr7的容量和带宽都有所增加。最初的gddr7容量将增加到24g，速度为32gb/s。带宽和容量将在2年后的2026年下半年增加到36千兆（gb）。英伟达表示，Blackwell将于2025年上市，新一代geforce rtx 50将使用美光gddr7。

在ddr5内存方面，美光公司为消费者和数据中心内存开发了另外的路线，并以昨天公布的新的32gb芯片设计为基础。该大容量模块将用于128gb ddr5-8000，并于2026年支援给台式电脑用户。同时，还在开发服务器用8000mt/s速度的多路合并阵列双列直插内存模组（MCRDIMM）产品。该设计的最高点为256gb内存，为12800mb/s，预计将于2025年底上市。

在移动通信方面，美光公司计划在2024年底之前采用戴尔推出的camm标准。美光公司计划到2026年为止使用85333mb/s存储器，因此比起带宽，将重点放在了增加容量上。第一代设计将从16千兆（gb）增加到128千兆（gb），到2026年后期，每个模块的容量将增加到192千兆（gb）以上。