黑芝麻智能高性价比NOA方案推动智能驾驶广泛应用

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席2023世界新汽车技术合作生态展开幕仪式并致辞，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣发表主题演讲，并带来武当系列C1200芯片样片的“亮相”。

11月10日，以“重塑与蝉蜕”为主题的2023世界新汽车技术合作生态展在昆山盛大开幕。本次活动包括世界新汽车技术合作生态展、中国汽车供应链峰会和第八届铃轩奖盛典，打造了一个展览、峰会和盛典三位一体，多元化、多层次的交流平台。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席主论坛开幕仪式并致辞。单记章表示，在中国汽车产业蓬勃发展的当下，一场中国新汽车零部件企业新面貌的集中呈现，正是恰逢其时，让新兴汽车供应链生态得以被全球关注与了解。

中国汽车供应链峰会分论坛上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣受邀出席并发表《“芯”势力赋能智能汽车加速发展》主题演讲。在智能汽车全新时代，汽车产业已经由上半场的电动化竞争，进入到了下半场的智能化竞争，而智能汽车芯片将继续在这一变革中扮演关键的角色。

杨宇欣表示：“智能化在不同类型、不同定位的车型上的应用趋势越来越明显，每年都可以看到有新功能、新技术出现，整体域控性能也在稳步迭代，不断提高。随着这些功能的标准化，性能边界的清晰化，渐渐成熟的智能化的配置从旗舰车型开始向中低端经济型车型普及和下探。这样的趋势演进，指导和推动了相关计算芯片下一步的发展。”

多产品线布局完善，满足本土Tier1和主机厂的多元需求

今年对黑芝麻智能来说，也是具有里程碑意义的一年，从自动驾驶到跨域融合，多产品线布局正在逐步完善。黑芝麻智能以自研IP为基础构建的车载计算芯片为核心，辅以感知算法，快速闭环迭代的平台， 可靠的软件平台以及工具链，加之针对各种应用的参考解决方案等，支撑Tier1和主机厂快速开发智能车所需要的应用及方案。

黑芝麻智能的车规级高性能智能汽车计算芯片产品组合包括两大系列，华山系列专注于自动驾驶，武当系列专注于跨域计算。武当系列跨域计算芯片主打“All in one”，单芯片完美覆盖智能车核心场景，满足座舱、智驾等多个不同域的计算功能需求，赋能整车。

作为本土首个车规级单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台，高性能自动驾驶计算芯片华山二号A1000迈入全面量产之年，已实现包括领克08、东风eπ在内的多款车型的量产交付。杨宇欣表示，黑芝麻智能致力于高性价比智能驾驶方案的广泛应用，在不久的将来，更多搭载华山二号A1000系列芯片的车型也将陆续发布。

杨宇欣介绍：“目前客户将A1000用于高阶的行泊一体，明年的A2000会应用最新一代神经网络加速器，全面面向Transformer和大模型的架构设计，以更精准的感知能力、更强的传感器融合和决策规划能力、端到端神经网络推理能力，帮助自动驾驶大模型落地。”

极高性价比NOA方案，助力智能驾驶广泛应用

响应市场需要及技术趋势，是中国智能汽车新兴供应链企业应有的前瞻性布局。黑芝麻智能基于对智能汽车产业的深刻洞察和预判，顺势而为，推出了行业首个智能汽车跨域计算平台——武当系列。

该系列第一颗芯片C1200已于今年4月正式发布，单颗芯片满足CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景，并且灵活支持行业现在和未来的各种架构组合。杨宇欣解释道：“C1200既是一‘芯’多域，也是一‘芯’多用，能够灵活支持不同场景。”

在技术发展方向上，武当系列跨域计算平台致力于成为推动中国车企领先全球的标志性产品，为中国本土Tier1和主机厂提供兼具高性价比和高价值的NOA智能驾驶方案，推动智能驾驶功能在中国本土主销智能车型上的大规模广泛应用。

值得关注的是，杨宇欣在现场向公众首次展示了黑芝麻智能武当系列C1200芯片样片。他介绍，C1200是行业首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。C1200样片将开始陆续向客户提供，芯片详情将在即将到来的广州车展上有更丰富的展示。

在行业和市场对于技术、产品需求不断变化的当下，创新能让我们屹立于产业变革中，保持自身优势并进一步赋能产业发展。黑芝麻智能着力于核心IP创新和芯片架构创新，推出武当系列，正是基于对汽车智能化在下一个阶段发展的理解和思考。杨宇欣强调，黑芝麻智能将始终秉承，“用芯赋能未来出行”的愿景，走出自己的技术路线，打造高性价比芯片，做出全球最好的产品。

中国本土新兴汽车产业面向全世界集体盛大亮相的背后，高水平的全新供应链体系隐隐浮现，高质量的中国汽车产业链合作新局面正在打开。

黑芝麻智能将始终保持与新势力合作开放的态度，通过不断地技术创新和合作，为我们的客户提供更安全、更高效、更智能的自动驾驶及智能汽车解决方案，赋能整个智能汽车产业加速发展。

审核编辑：刘清