贺利氏电子携手业界，共话功率电子创新材料

11月3日，，贺利氏电子参加在合肥市举行的2023年第二届功率半导体零部件与应用创新高峰论坛。由半导体在线主办的此次论坛有200多家电力半导体企业参加，29名演讲者聚集在一起，就提高电力半导体零部件的热性能和信赖性所必需的功能性材料的作用进行了讨论。此次论坛也推动产业链上行和下游技术与市场紧密对接。

会议上，贺利氏电子的芯片粘合及无压烧结材料的全球产品经理丹尼斯昂先生做了重要发言。报告的主题是“为汽车规格sic/gan配件需求的革新无烟焊接材料”。

他首先介绍功率电子技术在各种领域广泛应用，并强调电力电子技术正在推进能源效率、清洁能源、交通和相互连接领域的革新。

接着，他详细讨论了功率电子技术的发展趋势和面临的热管理、信赖性、费用及电磁波干涉等课题。

最后，他介绍了贺利氏电子的电力电子器件封装问题的解决方案，包括焊接、银烧结、铜烧结等。

dennis ang老师的精彩分享引起了与会者的极大关注，观众们积极参与答疑，共同讨论功率电子技术和包装知识。

他得出结论说：“通过出席此次论坛，我们将进一步了解电力电子领域的最新发展和挑战，持续提供更加革新和实用的解决方案。”

贺利氏电子公司将持续投资技术创新和研发，为客户提供更优秀的产品和解决方案。同时，我们还将继续加强与行业合作伙伴的密切合作，共同促进输出电子领域在中国市场的持续增长。