流片成本达10亿美元！苹果和Arm强强联合的芯片是成功的吗？

苹果公司的M3系列芯片是其首批采用台积电最新3nm工艺量产的PC处理器，分析师Jay Goldberg表示，仅苹果M3、M3 Pro和M3 Max处理器的流片成本估计就达10亿美元。

据苹果介绍，苹果公司的芯片采用的是Arm架构的设计技术，苹果所有M3系列芯片均可为笔记本电脑提供长达22小时的电池续航时间。M3系列芯片配备了下一代 GPU，引入了称之为动态缓存的新技术。苹果表示，M3系列芯片当中的CPU性能核心和效率核心也分别比 M1 中的核心快 30% 和 50%，神经引擎比 M1 系列芯片中的神经引擎快 60%，新的媒体引擎现在支持 AV1 解码，通过流媒体服务提供更高效、高质量的视频体验。

据台积电数据显示，其第一代的N3制程对比第一代的N5，同等功耗下性能提升10-15%、同等性能功耗降低25-30%，逻辑密度达提升了70%，SRAM 密度提升了20%，模拟密度提升了10%。

目前，苹果正在加速提升GPU处理器的能力。苹果公司自研芯片将CPU和GPU整合到一个芯片上，再加上苹果iOS操作系统该公司声称这将使芯片性能优于竞争对手。苹果公司的芯片采用Arm架构的设计技术。

为什么苹果要重金“吃力不讨好”研究芯片技术呢？自研芯片除了带来性能提升、更完善的生态系统外，它还未苹果带来更好的经济利益。根据机构估计，2020年苹果推出首款自研电脑芯片之后，年内为苹果总共节省25亿美元的成本，并进一步提升苹果的竞争力，并让苹果握有产品创新节奏的话语权。

很重要的因素是苹果为未来布局。苹果一直以来都是一个注重长远规划的公司，自研5G芯片更能提高苹果市场竞争力，也能保产品的稳定性和用户体验。

苹果芯片之路

长期以来，世界上有能力生产通信基带芯片的企业拢共就只有华为、三星、联发科、紫光展锐和英特尔这5家。由于此前苹果缺乏通信行业的技术积累，所以一直采用的是英特尔和高通的基带，然后以外挂的形式与自家的A系列芯片结合在一起。

相比之下，高通和华为则是直接把基带集成到手机Soc中，这样能带来更低的功耗和发热。从2011年开始，高通就一直是iPhone手机基带芯片的独家供应商，但是业界闻名的“高通税”让苹果很不爽。

苹果很不爽，后果很严重。从iPhone7开始苹果开始部分选用英特尔的基带，以摆脱对高通的依赖。但问题的关键在于，英特尔的基带做得实属“拉胯”，导致iPhone手机的信号问题一直被吐槽，傲娇的苹果不蒸馒头争口气，还是咬着牙继续用英特尔基带，甚至不惜故意限制了高通基带的性能，以此来匹配英特尔基带的性能。

苹果耗费心血扶持的英特尔却最终没能为自己争口气。2019年，英特尔宣布退出5G基带芯片业务，西安的基带业务团队也被解散，无奈之下，苹果还是选择和高通和解，并赔了一大笔钱。

随后，苹果收购了英特尔的基带业务，打算自研手机基带。Arm架构的芯片在PC领域不敌英特尔的x86架构已经是事实。苹果为了通过Arm架构打通移动端和PC端的软硬件生态。M1芯片的诞生，意味着苹果MAC电脑在使用英特尔芯片15年后，将开始告别英特尔，虽然会有两年的过渡期，但是苹果转身离开已是大势所趋。

苹果本次发布的M3、M3 Pro和M3 Max处理器，就是和Arm结合的产物，虽然流片成本高，但是随着量的提升，未来可期。

本次苹果重磅发布新产品，标志着苹果自研芯片的成功，也给苹果未来带来了巨大的希望。Arm和苹果的强强联合，听起来就很刺激。

审核编辑：刘清