PCB电气间隙和走线宽度要求

“ 很多工程师常常是根据经验和之前工程师的范例来处理PCB走线铜箔电气间隙和铜箔走线的宽度，缺少依据和理论支持，对设计的可靠性往往不确定。本文主要参考IPC-2221b和IPC-2512，是电子行业普遍接受的印刷电路板的标准，讲清楚这两个问题。”

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PCB的电气间隙

安规距离要求在不同产品对应的安规标准中有明确规定，不在本文范围。

PCB的电气间隙要求主要参考IPC-2221b （印刷电路板设计通用标准）。IPC-2221b文件中还提供了海拔>3050m应用的PCB电气间隙要求，不在通常应用范围，本文删除了这部分。保留常用的B1，B2，B4部分（海拔<3050m的应用）。

B1-PCB内层电气间隙要求

B2-PCB外层无涂层电气间隙要求

B4-PCB外层有涂层的电气间隙要求

有两个注意事项：1. 表中是最小电气间隙要求，实际应用需要保留余量，例如PCB工艺的精度偏差。2. 表中电压是直流，如果对于>200V的脉冲和交流电压，需要考虑PCB铜箔间的寄生电容参数。

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PCB走线和载流能力

PCB载流能力相关的因素：

a.温升

b.线宽

c.铜箔厚度

IPC-2152（印刷电路载流能力）原文铜箔横截面积和电流的关系如FigureA,

其中面积是平方mil，换算成不同铜厚的宽度如Figure B， 宽度单位是英寸

PCB常用单位换算：

1oZ≈1. 4mil或35um

1mil=25.4um

1英寸(inch)=25.4毫米(mm)=1000mil

1mm=39.37mil

例如1OZ铜厚，2mm线宽，铜箔温升20℃，可以通过的电流？

1OZ铜厚=1.4mil，2mm线宽=78.74mil，横截面积≈110平方mil（计算或查表Figure B），然后查表Figrue A，允许的温升20℃的曲线，110平方mil面积，查找载流值约5A。