数据中心开发者怎样才能快速上手SoC设计呢？

芯片开发者们每天都在迎接和解决新的挑战。科技在以意想不到的速度飞速发展，开发者需要走在最前沿，紧跟最新、最先进的技术发展步伐，从容应对高度复杂的环境。

尤其是那些从事高性能计算（HPC）或数据中心方面工作的开发者们，他们每天都在追求突破，想要实现更高的性能和更大的吞吐量，并将尽可能多的特性塞进Multi-Die系统中，同时还要降低功耗和发热，控制成本和时间。

SoC设计服务对开发者们来说将是一个不错的解决方案，帮助开发者们屹立于领先地位。它是如何做到的呢？

“ASIC” V.S. “COT”

HPC和数据中心应用的开发通常有两种方法，ASIC和COT。

ASIC，专用集成电路，是指将整个SoC开发和生产外包给ASIC供应商。这条路看似最简单，但也是最贵的。大约50%的预算要用于系统的散热，这也就是为什么数据中心的运营成本会是“热点”话题。这种方法的缺陷是它不能定制开发，开发者们无法使用专有IP来实现设计差异化。

COT，客户自有工具，是指使用多个供应商并自行管理SoC设计流程。如果开发者拥有适当的专业知识和资源，并且能够妥善管理和执行，让芯片一次成功，那么这条路将非常合适。但COT的费用也相当高，一个设计的单个掩模可能就要花费500万到600万美元，而且每多一层，费用都要增加。这种方式的容错率很低，代价太大且非常耗时。但COT模式的优势也很明显，在不犯错的情况下，这种模式经济高效，开发者可以通过专有定制获得竞争优势。

除了ASIC和COT，这些企业其实还有另一条可行路径，就是仅在需要的地方租用足够灵活的设计服务，以弥补资源和经验上的不足，从而安心无忧地实现芯片设计一次成功，而且还能保证专有“秘方”仍掌握在企业自己手中。

新思科技曾与许多以前从未做过SoC设计的客户合作过，比如高端数据中心开发者。过去，他们购买零件、系统和模块，然后组装。现在，为了降低成本，这些企业开始定义自己的SoC。这种想法很好，但SoC设计并不是他们所擅长的的核心领域。为了在人才匮乏、资源稀缺的市场中做好设计，合作不可或缺。

什么是SoC设计服务？

SoC设计服务让开发者能够将行业领先的专业知识应用于部分设计或完整实现方案。专有设计仍归开发者所有。从架构到工程样品，开发者可以在多个环节上增强设计能力。当开发者从ASIC流程转向COT流程或迁移到先进的FinFet工艺时，设计服务尤其有用。

如果企业遇上以下情况，我们建议可以开始考虑设计服务：

专业人才不足：企业可能没有足够的具备专业知识的人员，或者企业的资源可能较为有限。毕竟，开发人才供不应求。除了这种普遍的人才短缺，更加稀缺的是拥有尖端设计专业知识的人才。设计服务可以弥补这一不足。

新组建的团队需要磨合：如今，让一些从未合作过的大型团队聚在一起开展设计的情况并不少见。团队成员可能是各自领域的优秀开发者，但由于团队是新组建的，需要一定的磨合时间才能达到正常状态并确保高水平的发挥。设计服务可以从团队成立之初就提供指导，简化整个设计流程，以确保项目保质保量完成。

希望降低实现最新技术的风险：当今的设计中存在着更多的敏感变量。半导体行业不断向更先进的工艺节点和器件发展，各种特性也随着工艺尺寸减小逐渐显现，从而带来更多的寄生问题和设计差异。此外，开发者需要整合更多的极端情况。因此，所有环节的周期都变得更长，尤其是验证环节。各方面的成本也变得更高。开发者不可能三番五次地修改设计，同时仍能在预定的面市时间窗口或预算内交付。SoC设计服务可以帮助开发者从架构阶段开始进行前期规划和建模，因此，开发者无需通过芯片流片来验证器件是否会按预期工作。

审核编辑：刘清