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和硕首次参加展OCP 峰会,将发布多项AI合作项目产品

百能云芯电子元器件 来源: 百能云芯电子元器件 作者: 百能云芯电子元器 2023-10-17 11:40 次阅读
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电子代工大厂和硕联合科技宣布,将参与今年的OCP 全球峰会 (OCP Global Summit),展示与英伟达 (NVIDIA) 合作成果,包含使用英伟达 GH200 Grace Hopper 超级芯片的 MGX AI 服务器,以及搭载 A100、L40 等服务器产品。

OCP 峰会于 10 月 17 日至 19 日在美国加利福尼亚州圣荷西市举行,这也是和硕首次参与,除了英伟达外,和硕也与超微(AMD)、Ampere Computing 和英特尔 (Intel) 等展开合作,共同开发 AI 和高性能运算服务器产品。

和硕表示,通过开放的机制分享产品规格,与OCP 社区成员共同在云计算和服务器领域蓬勃发展,特别是在 AI 加速领域取得显着进展。产品将着重于可升级性 (Upgradability)、可扩展性 (Scalability)、高性能运算(High-efficiency computing) 和加速运算 (Accelerated computing),与全球可持续发展 (Sustainability) 趋势相一致。

此次和硕在OCP 展出采用 NVIDIA MGX 2U 机箱设计的 AI 服务器,配备 NVIDIA GH200 Grace Hopper 超级芯片,适用于运行在数据网络上的大规模AI 和高性能运算 (HPC),可处理高达 TB 计算等级的数据。

该服务器结合了NVIDIA BlueField-3 DPU 以建立软件定义和软件加速的云基础设施,该系统已经通过NVIDIA AI Enterprise 软件平台的认证,能提供企业级的安全性和稳定性,同时支持生成式人工智能(Generative AI)工作负载。

另外,和硕也同步展出搭载Ampere Arm 处理器的 AI 服务器,可支持 4 个 NVIDIA A100 Tensor Core 显卡、 以及使用 AMD Genoa 处理器的高性能服务器,还有采用 Intel Eagle Stream 平台之云存储服务器、通用服务器等产品。

*免责声明:文章来源于网络,如有争议,请联系客服。

审核编辑 黄宇

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