激光雷达专利争议新进展，功率半导体TOP 10：英飞凌第一，安世入围

传感新品

【长春理工大学、香港城市大学：研究纳米材料柔性传感器，将提高VR逼真度、沉浸感】

长春理工大学和香港城市大学的研究人员对采用不同尺寸的纳米材料制造柔性传感器，以及所述传感器与虚拟现实应用之间相互作用的触发方法进行了探索。

在名为《用于元宇宙和虚拟现实应用的基于纳米材料的柔性传感器》一文中，团队讨论了基于纳米材料的柔性传感器在元宇宙/虚拟现实应用中的优点、缺点和前景，以及所述传感器与元宇宙/虚拟现实应用之间相互作用的不同触发机制，例如皮肤力学触发、温度触发、磁触发和神经触发接口。

研究人员表示：“由于其重量轻、灵敏度高、与人体皮肤或衣服的贴合性，基于纳米材料的柔性传感器在元宇宙和虚拟现实技术中有着巨大的应用前景。它们有望在未来取代硅基刚性传感器，并用于一系列的人机交互应用。”

论文中讨论的制造方法和触发界面方法为社区提供了一系列非常重要的信息，包括如何使用不同的纳米材料制造柔性传感器，以及人机交互中可以检测到哪种类型的物理和生理信息。

相关实验室主要研究方向为纳米材料、纳米处理与制造技术。因此，这篇综述可以帮助大家全面了解了与纳米材料和虚拟技术应用相关的全球研究活动。

基于纳米材料的柔性传感器可以紧紧附着在人体皮肤，同时可以与衣服集成在一起，在用户探索元宇宙时监测相关的身体和生理信息。纳米材料由于其易于加工、材料相容性和独特的性能而广泛应用于柔性传感器中。

与传统的柔性传感器相比，基于纳米材料的柔性传感器具有灵敏度高、功耗低、延展性好、可靠性高、可大规模制造等优点。这种传感器可以帮助元宇宙/虚拟世界系统更好地监测人体的不同部位，从而在未来提供更流畅、更逼真的沉浸式体验。

传感动态

【激光雷达专利争议新进展：美国ITC确认终止Ouster对禾赛科技提起的专利侵权调查】

10月12日消息，激光雷达公司禾赛科技通过微信公众号宣布，美国国际贸易委员会（ITC）于10月10日裁决终止了由禾赛的同业竞争者Ouster提起的有关涉嫌专利侵权的调查行动（以下简称“ITC诉讼”），该裁决维持了ITC行政法官在今年8月24日作出的初裁，批准了禾赛终止ITC诉讼的动议。

据外媒报道，今年4月，Ouster向ITC提起一项申诉，指控中国竞争对手禾赛科技侵犯其技术专利。公司声称在市场转向Ouster的数字激光雷达后，禾赛科技窃取了Ouster的革命性专利技术，并将其整合到了自己的产品中，使得Ouster遭受了销量、利润以及市场份额的损失。Ouster以此要求禾赛赔偿经济损失，并要求美国禁止进口禾赛的激光雷达。

对此，禾赛科技表示，公司始终认为Ouster提出的所有知识产权侵权指控是毫无根据的。“禾赛的激光雷达产品是公司多年自研、独立开发的成果，绝无窃取他人知识产权的行为。”

根据禾赛方面的公告，此次专利侵权争议与Ouster、Velodyne两家同业公司的合并动作有关。禾赛科技此前曾与Velodyne签订过交叉许可协议，而该协议对合并后的Ouster/Velodyne公司同样具有约束力。因此，Ouster对禾赛提起诉讼的行为实际上违反了前述协议。

而Ouster仍旧提起诉讼的原因，是认为自己并不受先前专利交叉许可协议的约束。禾赛方面表示，这既不符合法律、也不符合道义。“禾赛完全遵守该协议的约定，而Ouster却试图逃避其法律义务。”禾赛在公告中写道。

就诉讼终止这一结果，禾赛和Ouster双方亦有争执。根据先前的协议规定，争议应通过仲裁解决，而非诉诸法院或ITC，这也是ITC委员会终止Ouster提出的诉讼的原因。不过，对于禾赛这一根据协议规定捍卫自身合法权益的行为，Ouster曾在此前公开声明中提出了指控，声称禾赛通过提出终止ITC诉讼的动议来避免对案件的实质性判决。

对此，禾赛在公告中回击称，“这种说法既不负责任、也误导公众。”公司表示，ITC委员会维持终止诉讼的初裁，证明了禾赛的动议法律依据充分，而Ouster的主张是“一家没有契约精神的公司毫无根据的指控”。

禾赛表示有信心通过仲裁来解决争端，“将高度重视并尊重有效、可执行的知识产权，并继续针对任何不当或缺乏依据的指控进行辩护。”

就禾赛科技的业绩看来，其的确已经是全球范围内的激光雷达公司都无法忽视的一位竞争对手。据国际研究机构Yole Intelligence最新发布的报告，截止2022年，禾赛在L4自动驾驶激光雷达市场拥有67%市占率。与此同时，在ADAS领域，公司在2022年交付了超过6万台ADAS激光雷达，并预计在2023年交付约19万至20万台ADAS激光雷达。此外，公开资料显示，Ouster在2022年共交付8600台激光雷达传感器。

事实上，在激光雷达赛道，专利诉讼事宜并不罕见。据了解，除了禾赛科技与Ouster之间，更早以前，禾赛科技与Velodyne之间，乃至Velodyne与Ouster之间都曾出现过有关专利的摩擦与争议。不过，这些争执最终大多数都以和解为结局。

【索尼图像传感器产能趋紧，国产替代有望加速，韦尔股份、思特威等公司或迎来机会】

苹果在2023年度秋季新品发布会上发布新款iPhone 15系列，其中光学升级是重要升级之一。据多家权威机构信息，苹果iPhone 15系列部分机型主摄CIS使用索尼三层堆栈方案，这会占用更多索尼CIS晶圆产能。

由于CIS产能趋于紧张，索尼保供苹果的背景下，安卓品牌高端CIS需求有望部分转向国内供应商，看好韦尔股份、思特威为代表的厂商自加速国产替代。

CMOS图像传感器（CIS）三层方案是什么？相比于传统的堆栈结构，双层晶体管像素堆栈将实现光电信号转换的光电二极管与控制信号的像素晶体管层分离到不同的基片上，叠加数据处理层构建三层堆栈结构。从结构和工艺上看，三层堆栈需要消耗晶圆面积大幅增加，而且三层堆栈工艺CIS良率显著低于成熟CIS产品。索尼目前产能结构呈现像素层“自供+委外”，数字层“委外”的生产结构。

苹果新机光学升级产生的增量需求有多大？我们针对iPhone 15各系列机型是否采用三层堆叠方案分别进行保守、中性、乐观的假设，经测算，2023H2 iPhone 15新机主摄使用索尼约16万片等效300mm晶圆，较14系列主摄增加约5万片，相对2022年苹果整体产能需求提升约10%。

从产品迭代角度，iPhone新机将进一步强化智能手机高端机型主摄CIS“大传感器尺寸、大pixel”的升级路线，推动各厂商升级迭代；从供应链角度，索尼采用三层堆叠工艺供应A客户将占用其更多晶圆产能，安卓端或将受到一定程度的影响，国内图像传感器厂商有望抓住窗口期加速高端产品对终端品牌厂商的导入。

【功率半导体TOP 10：英飞凌第一，安世入围】

Yole集团旗下半导体市场研究公司Yole Intelligence发布的功率半导体市场研究报告《Status of the Power Electronics 2023》包含了2020年至2022年功率半导体供应商（分立+模块）的销售排名。

英飞凌科技(IFNNY.US)在 2022 年仍然位居榜首，值得注意的是，它在2020年至2022年期间持续大幅增长，处于拉开其他公司的边缘。另外，排名第二的安森美(ON.US)和排名第三的意法半导体(STM.US)虽然销售额不及英飞凌，但销售额不断增加，可以说已经稳住了位置。在此背景下，日本企业有五家进入前十名，其中三菱电机排名第四，罗姆排名第六，东芝排名第七，富士电机排名第八，瑞萨电子排名第九，以及进入前20名。正如你所看到的，日立公司排在第17位。

不过，虽然从数量上看，日本企业占据了相当大的比例，但值得注意的是，前20名中的6家企业的销售额总和并没有达到榜首的英飞凌。

Yole表示，在前20名的六家日本公司中，除日立外，五家公司的销售额预计将在未来一到三年内增加，但同期，领先的欧美公司也有巨大的销售额。预计通过额外资金支持的产能扩张和企业收购，销售额也会以同样的方式增加。此外，中国新兴产业一直将支持功率半导体产业作为国家政策，中国政府支持铁路、高压输电、电动汽车（包括充电设施）等基础设施的发展，近年来不仅关注Si，还关注SiC、GaN，我一直在做。由于功率半导体与美国政府目前推动的半导体法规所涉及的小型化无关，中国企业有可能以廉价产品进攻全球市场，而美国政府将实施新的法规。

鉴于这种全球形势，日本竞争对手有可能夹在处于领先地位的西方竞争对手和正在迅速追赶的中国竞争对手之间。经济产业省（METI）也正在采取行动，通过推出补贴政策来克服目前的情况，但这些政策针对的是规模在2000亿日元以上的企业，旨在重组行业。然而，考虑到日本许多主要功率半导体制造商的发展方式与其内部的高功率电子部门相关，并且高功率电子部门是相互激烈竞争的公司，因此似乎经济产业省的意图是有不进行的可能性。

同时，日本ROHM宣布，将向由投资基金Japan Industrial Partners (JIP)牵头的国内联盟对东芝的TOB（收购要约）计划出资3000亿日元。除了向JIP管理的投资基金投资1000亿日元外，该公司还计划认购国内联盟关联公司发行的价值2000亿日元的优先股。

在Yole的排名中，罗姆排名第6，东芝排名第7，如果将两家公司的功率半导体销售额相加，将超越日本排名第一的三菱电机，逼近排名第3的意法半导体。虽然罗姆表示尚未与东芝就合作或管理参与达成任何协议，但有传言称其对未来与东芝半导体业务的合作和合作感兴趣，而经济产业省则表示这两家公司对超过2000亿日元的投资抱有厚望。由于罗姆不开展自己的电力电子业务，因此不与东芝的电力电子部门竞争，罗姆承认两家公司的业务高度兼容。

过去，当模拟家电在日本很强大时，家电制造商的半导体部门就像此类家电的分包商。然而，随着数字化的到来，日本家电业务失败了，半导体业务也随之衰退。有人说，功率半导体行业目前的状况与日本半导体行业在20世纪90年代所走的道路非常相似。可以说，越来越需要认真思考日本功率半导体产业未来该走什么路，才能在与海外竞争对手的争夺中生存下来。

【美国又放风：美将“填补漏洞”，防止美企绕过限制对华出口AI芯片】

据路透社15日报道，一名美国官员表示，美国将采取更多措施，防止美国芯片制造商绕过政府限制向中国出售半导体产品，以“填补（政策）漏洞”。报道称，这是拜登政府即将采取的阻止更多人工智能（AI）芯片出口行动的一部分。

路透社称，新的限制措施将成为美国去年10月公布的向中国出口先进芯片和芯片制造设备全面限制的一部分。报道说，消息人士表示，新措施预计将在本周更新，不过类似事情的时间表往往会出现延后。

报道提到，这位美国官员表示，新规则将阻止一些刚好符合当前技术参数的人工智能芯片的出口，同时将要求企业报告其他芯片的出口量。路透社称，美国商务部负责监督出口管制的发言人拒绝对此发表评论。

报道提到，美国近期在对出口中国的科技产品进行限制的同时，也在努力缓和与中国之间的紧张关系。近几个月来，拜登政府多名高级官员访问了中国，此次最新一轮的限制措施出台可能会令其外交努力复杂化。

关于美欲进一步收紧对华芯片出口相关限制措施，中国外交部发言人汪文斌10月13日表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。出于政治目的人为设限或强行脱钩，违反市场经济和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链供应链稳定，最终将损害整个世界的利益。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身权益。

审核编辑 黄宇