迈为技术珠海半导体装备产业园项目封顶

10月15日，迈为技术珠海半导体装备产业园区一期厂房主体屋顶。

2022年4月，迈为股份落户珠海股份建设亿买路技术珠海半导体装备产业园区，项目总建筑面积约47平方米。5万平方米。此次盖屋顶的项目是第一期2栋建筑主体，总建筑面积为13。该基地面积为5万平方米，竣工后将成为国内最顶级的半导体尖端装备产业基地和资源基地。

珠海高新区党工委委员、管理委员会副主任薛飞表示，迈为股份为集机械设计、电气、软件开发开发，精密制造于一体的高端装备制造公司，这次珠海区以外的半导体装备建设投资，还计划多研发平台，可以制造半导体产业园区在全国的影响力。

珠海高新技术区据报道，迄今为止，在珠海高新技术区80个半导体和集成电路企业中有32个企业聚集整个集成电路企业的占73%，全区初步“设计-制造-封装-测试的整个产业链条，形成了系统”。2023年上半年，珠海高新区半导体、集成电路企业经济规模同比增长6.5%。