扩大产能规模，利之达科技陶瓷基板项目开工

10月12日，利之达科技陶瓷基板工程举行气功奠基仪式。

据悉，该项目是由武汉利之达科技有限公司（以下简称利之达科技）完全出资的子公司湖北利之达科技有限公司投资建设的。利之达创始人陈明祥表示，公司从2019年开始投资4000万元，每年建立60万个电镀陶瓷基板生产线。产品广泛用于微波收音机、激光与通信、高温传感器、热电冷却、半导体照明等领域。现在新建厂房，扩大产业规模。

据资料显示，利之达科技公司成立于2012年，位于武汉东湖新技术开发区，主要从事高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品为平面及三维电镀陶瓷基板。

今年1月，利之达科技获得新一轮融资。据洪泰官方消息，利之达科技创始人陈明祥教授通过10多年的技术开发，突破了电镀陶瓷基板的关键技术，获得2016年国家技术发明二等奖。2018年7月，本专利成果通过“招标或拍卖”转让给利之达科技。2019年10月，利之达科技正式投入年产60万个dpc陶瓷基板项目，产值逐年增加。目前，利之达科技在dpc陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术领域申请或批准了30多项专利。