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印度第一家SiC公司诞生

晶扬电子 来源:晶扬电子 2023-10-12 15:52 次阅读

20世纪60年代,当印度首次尝试制造半导体芯片时,31岁的Gurpreet Singh与加州大陆设备公司合作,在旁遮普邦的法里达巴德生产硅芯片和设备。1964 年创业几个月后,这位第一代企业家碰巧遇到了印度核计划之父霍米·巴巴 (Homi Bhabha)。当辛格告诉他他们正在德里郊外生产硅半导体时,巴巴根本不相信这句话,并说:“印度没有人生产硅,你也不能这样做。”已故古普雷特·辛格的儿子因德迪普回忆道,只有在亲自交叉验证后,他才最终相信了这一点。不久之后,大陆器件印度有限公司 (CDIL) 成为印度独资公司,也是第一家为印度空间研究组织 (ISRO) 制造航天级半导体器件的公司。除了航空航天之外,这家拥有 59 年历史的公司还为工业消费电子、国防和音频等领域制造半导体器件。最近,该公司还开始为太阳能电池板和电动汽车(EV)供应半导体。

CDIL 的第一批生产批次用于出口,因为当时印度的潜在客户对印度是否有人可以生产硅持怀疑态度。CDIL 总裁兼董事总经理 Inderdeep 表示:“但最终,当人们看到它是一款可靠的产品时,在祖国的接受度逐渐开始上升。”几年前,该公司主要出口到美国、英国、中国和韩国等国家。但现在国内市场的需求有所回升,该公司 70% 的产品供应印度,其余产品供应全球。

该公司从头开始设计了许多设备。直到 2008 年,该公司还在德里经营一家晶圆制造工厂超过 30 年,拥有自己的研发、晶圆厂掩模、工艺和设计。半导体工厂是制造的简称,是一家将原始硅晶圆转变为二极管晶体管和复杂集成电路 (IC) 的制造工厂。后来,CDIL 转向无晶圆厂代工厂模式,并将这些设计和工艺转移到国外的合作代工厂。他们仍然按照公司的规格生产芯片。然而,晶圆设计并不是当今的重点。它已经转移到ATMP(组装、测试、标记和包装)方面。

“我们的晶圆和芯片制造在东南亚市场非常受欢迎,我们向中国销售了大量的产品。最终,由于要过渡到下一个技术水平,我们停止了晶圆厂。但我们经营自己的晶圆厂这一事实让我们对产品有了很多技术见解。我们也很幸运能够拥有最优秀的人才与我们一起工作,”Inderdeep 回忆道。例如,当今众所周知的奔腾芯片之父 Vinod Dham 就是从 CDIL 开始他的职业生涯的。

8 月,该公司与印度政府电子元件和半导体制造促进计划 (SPECS) 合作,在 Mohali 工厂启用了一条新的表面贴装半导体封装生产线。至此,CDIL 成为印度第一家碳化硅 (SiC) 零部件制造商,再添一项第一。

SiC 器件是电动汽车和其他电子产品电池“快速充电”的原因。全球房地产服务公司仲量联行印度业务及 BD、L&I 主管 Chandranath Dey 解释道,任何能够提高效率的措施都可以保持并发展壮大。“印度半导体行业的增长将为未来十年的电子和消费品、汽车以及电力行业等几个蓬勃发展的行业提供急需的动力。”

与硅等传统半导体材料相比,碳化硅具有更宽的带隙。这使得器件能够在更高的温度下运行并处理更高的击穿电压。因此,SiC 成为电动汽车 (EV)、电源管理和太阳能领域的最佳选择,因为它允许半导体元件在高温下可靠运行,从而减少对复杂冷却系统的需求。

CDIL已于8月份开始试生产,产量为5000万颗,并向国内和国际市场的客户交付了第一批产品。装配线的扩建使其工厂总产能增加至每年 6 亿辆。目前,它向 Dixon、Luminous、Livgaurd、Vikram Sarabhai Space Centre、Bharat Electronics Limited (BEL) 和 Hindustan Aeronautics Limited (HAL) 等组织供货。

他们的半导体部门还生产分立半导体,如晶体管、二极管、晶闸管MOSFET、整流器、肖特基、稳压器和瞬态电压抑制器,重点关注高功率器件。由于印度缺乏半导体生态系统,该公司大部分原材料依赖进口。他们主要来自东部的半导体制造中心

这家老牌公司还与电子和信息技术部 (MeitY) 下属莫哈里的研究所半导体实验室 (SCL) 签署了谅解备忘录,承担半导体技术领域的研发工作。

这家自力更生的公司在过去三年中复合年增长率 (CAGR) 为 25%,收入约为 25 亿卢比。“我们在资金支出上一直保持保守,从未进行过非常奢侈的运营。你可以花多少钱,但你必须能够在衰退周期到来时生存下来,而且它们终将来临。我们公司成功度过了 Covid-19 危机,因为我们不必担心偿还债务,”63 岁的 Inderdeep 说道。

CDIL位于莫哈里的工厂距离昌迪加尔约15公里,占地16,000平方米。在参观印度最古老的半导体组装和封装工厂之一时,该公司第三代企业家兼总经理Prithvideep带我们了解了芯片制造的过程。从将晶圆分离成单个芯片(切割),通过键合将芯片放置到基板上,到确保芯片正确组装、引线键合和封装,整个过程相当复杂,需要注意细节。展望未来,该公司计划深度专注于汽车行业芯片制造。

“过去,半导体行业很少被视为国家重要的战略产业。在 Covid-19 大流行和全球半导体短缺之后,这种立场发生了变化,印度政策制定者已经认识到该行业的战略重要性。”Prithvideep 说道。

这是一个资本非常密集的行业,但该公司却成功地坚持了六十年。“CDIL 远远领先于时代,其创始人 Gurpreet 是一位非常有远见的企业家。他在创办公司并在印度获得技术时经历了很多困难时期,但他最终成功了,他们成为印度第一家引入硅半导体技术的公司。”印度电子工业协会 (ELCINA)。

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