贴片电阻激光焊接如何做到批量化

经过多年发展，激光技术广为人们了解，人们对其的认可度提高，推动了激光技术的应用。目前激光焊锡机设备可分为面向电子电路板的激光焊锡、五金器件的激光焊锡、电容电阻激光焊锡、传感器激光焊锡、医疗电子激光焊锡等，同时激光焊接技术也逐渐被广泛应用于航空航天设备制造中。

贴片电阻激光焊接的注意事项

贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200~250C左右。预热指将待焊接的元件先放在100C左右的环境里预热1~2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。

贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可调激光温度调至260C左右。

换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用专用夹具固定好集成电路表面，防止集成电路移动，将集成电路四角的引脚与线路板固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接。最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。

检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

审核编辑 黄宇