4.5亿订单！这3家SiC企业联手

近日，国内3家SiC企业宣布“抱团”，并签订了4.5亿元的意向订单。

9月27日，绿能芯创官微宣布，谱析光晶、乾晶半导体到访该公司碳化硅功率器件制造基地，三方签订了三方战略合作协议。

根据协议，谱析光晶、乾晶半导体及绿能芯创将紧密配合、共同投入开发及验证应用于特殊领域的SiC相关产品，签约同时项目启动（9月），并签订了5年内4.5亿元的意向订单。

根据公告，未来三方将结合各自企业的专长和技术积累，建立上下游的产品开发、可靠性验证和市场拓展的合作。通过产品解决方案、功率器件制造和衬底材料端三方的战略合作，打破产业上下游之间的技术壁垒，共享技术研发成果。

本月初，绿能芯创、谱析光晶也曾到访乾晶半导体，就碳化硅MOS产品开展联合攻关达成初步意向。

据公开信息，“行家说三代半”汇总了以上3家企业在SiC领域的最新动态及布局：

●绿能芯创成立于2017年12月，目前在淄博拥有一条6英寸碳化硅产线，该项目总投资20亿元，建成后三年内可实现年产12万片碳化硅芯片。

●谱析光晶于2020年创立，今年7月，谱析光晶完成了Pre-B轮融资，资金主要用于进一步完善公司碳化硅生产基地的建设和光伏储能领域的研发投入。近两年，谱析光晶已累计完成5轮融资，加速碳化硅工厂的建设和规模化量产的落地。

●乾晶半导体“脱胎”于浙江大学杭州国际科创中心先进半导体院，目前在建一个碳化硅衬底项目，目标产能60万片/年，计划于2024年二季度达产。2023年5月，他们生长了厚度达27毫米的8英寸n型碳化硅单晶锭，该技术将于2023年四季度转入萧山研发中心进行中试。

会后，三方还进行了产品互赠和联合办公室挂牌仪式。乾晶半导体王明华博士向绿能芯创赠送了他们的第一批8英寸碳化硅抛光片，绿能芯创廖奇泊向乾晶半导体回赠了公司6英寸碳化硅MOSFET晶圆，并为三方项目联合办公室揭牌。