新研发的：XY8390 IOT 核心板性能如何？

主要概括：XY8390 核心板是一款高度集成、功能强大的平台，专为各种人工智能 (AI) 和物联网 (IoT) 用例而设计，处理器采用了 Arm® DynamIQ™ 技术，结合了高性能 Cortex-A78 内核和高能效 Cortex-A55 内核，并配备了 Arm Neon™ 引擎。 拥有AI加速器（AIA）的单核AI处理器（APU）cadence®Tensilica®VP6处理器，单核Cadence HIFI 5音频引擎DSP，内存数据速率高于LPDDR4（X）-3733，拥有多种硬件接口，视频输出口就多达5种（HDMI/eDP/DP/MIPI/DPI）。

该核心板基于联发科MT8390（Genio 700）平台所研发，Genio 700采用6nm制程工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的Cortex-A78内核和六个运行频率为 2.0GHz的Cortex-A55内核，此外，集成的AI加速器可提供4.4 TOPs强劲性能。搭载 ARM Mali-G57 MC3 GPU 运行速度可提升至 950MHz。支持1080P@60Hz与2160P@60Hz双屏显示，支持AV1、VP9、H.265和H.264视频解码，同时配备32MP@30fps带内部ISP便于更好地处理图像。

软件开发套件支持Yocto Linux、Android 操作系统，并拥有多种硬件接口，视频输出口就多达5种（HDMI/eDP/DP/MIPI/DPI）。可以轻松灵活地开发各种定制和不同应用类型的产品。无线连接支持Wi-Fi 5、蓝牙5.2、1000M以太网等广泛互联网的需求。拥有丰富外部接口，支持多种高速接口，包括1个PCIe Gen2、1个USB 3.1、2个USB 2.0 OTG/主机、MIPI-CSI摄像头接口以及1个千兆以太网MAC，广泛应用在赋能人工智能与物联网应用场景，如智慧家居、智能医疗、智慧交通等各个领域中。

基本参数：

● 封装类型：BGA

●尺寸mm：45*45*2.3

●wifi：wifi-5

●应用处理器：2xA78 2.2Ghz + 6xA55 2.0GHz

●图形处理器：Mali-G57 MC3

●内存：4GB+64G/6G+128G/8G+256G

●电压特性：3.3-4.45V

●工作温度：-20°C～+70°C

●休眠电流：23mA

●工作电流：up to 3A

●WLAN特性：wifi5

●蓝牙：BT V5.2

●显示：Dual Mipi 4K60+4K30；HDMI2.0/DPI 16bit/DP 1.4/EDP(DP1.2)

●视频解码：4K75, AV1/VP9VHEVC/H.264

●视频编码：4K30, HEVC/H.264

●USB：1xUSB3.1,2xUSB2.0

●PCIE：1xPCIE2.0

●Ethrenet：1xGbE

●SDIO：1xSDIO

●LCM：MIPI 4 lanex2，eDP 2 lane，DP 4 lane，HDMITX 2.0，DPI

●I2C：5xI2C 2xI3C

●ADC：5 channel 12bit ADC

●天线：wifi天线 *2 + 蓝牙天线 *1

●摄像头：32M 30fps/16M+16M 30fps

●操作系统：Android&Linux

●软件升级：USB

●ROHs：Rohs

审核编辑 黄宇