软通动力受邀参加“昇思MindSpore AI框架”主题论坛，持续探索大模型创新实践

华为全联接大会2023期间，华为举办了“昇思MindSpore AI框架：引领大模型&科学智能原生创新”主题论坛，软通动力数字化创新服务线高级副总裁、数字基础设施与集成总经理谢睿，软通动力首席架构师、云集成业务部总经理杨磊受邀参加，并发表“软通动力基于昇思MindSpore的大模型产业创新实践”的主题分享，持续探索大模型创新实践。

会上，杨磊说到，软通动力推出的“软通天璇2.0 MaaS平台”，是基于昇思MindSpore人工智能框架打造的一站式服务平台。该平台支持多模态模型融合、多产业数据汇聚、多企业场景应用，是企业大模型工程化落地实施的加速器，同时也是系统化智能应用创新中心。

“软通天璇2.0 MaaS平台”的底层，采用的是AI训推一体化平台，该平台集成了昇腾AI基础硬件平台、天鹤OS操作系统等组件，并搭载自有AI中台，支持一站式AI开发，叠加行业AI大模型，深度适配企业不同AI应用场景。软通AI训推一体化平台支持MindSpore 全场景AI计算框架，具备用户态易用、运行态高效、部署态灵活的特点，可以为用户提供设计友好、运行高效的开发体验。目前，软通训推一体化平台已覆盖央国企、科技机构、教育实训、金融等打造多个offering服务不同客户。

在招聘领域，软通动力正在基于Copilot 助力招聘系统智能化，通过昇腾算力+MindSpore框架快速高效实现Copilot模型训练；通过大模型强大能力快速完成人岗匹配，招聘顾问秒变面试官，综合面试通过率提升30%，极大提升企业人员效率。

在保险领域，软通动力深耕行业多年，凭借对行业发展动态和保险行业特性的研究，推出保险行业大模型。这也正是软通保险数字化解决方案与盘古大模型的升级融合，利用其强大的行业语义理解能力、多模态能力和数据综合分析能力，根据险企完整的业务生态数据，提供更为全面、精准、个性化的保险服务，可覆盖保险业务的渠道销售、承保、理赔、收付、再保、客服等全业务流程。

未来，软通动力仍将积极支持昇思开源生态的发展，助力AI开源技术的进步，应用AI技术赋能千行百业。同时，软通动力积极参与行业大模型开发伙伴生态，携手盘古大模型，以联合创新的方式围绕行业应用释放“模型”潜力。

2023年6月，软通动力成为昇思MindSpore 开源理事会首批成员单位，同时与26家行业领军企业、科研院所与华为共同发布了基于昇腾AI进行基础大模型与行业大模型的应用创新，软通动力始终走在探究AI技术应用和场景应用优化的前沿。

---

原文标题：软通动力受邀参加“昇思MindSpore AI框架”主题论坛，持续探索大模型创新实践

文章出处：【微信公众号：软通动力】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。