锐成芯微荣获2023“中国芯”优秀支撑服务产品奖

9月20日，由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会联合主办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”征集结果发布仪式隆重举行。

“中国芯”工程是工信部组织的集成电路技术创新和产品创新工程。“中国芯”优秀产品征集活动是“中国芯”工程的重要组成部分，被誉为国内集成电路产品和技术发展的风向标。其中，“优秀支撑服务产品”奖主要面向EDA/IP领域和宽禁带领域，评选国内具有一定技术储备与技术创新、拥有自主知识产权、良好的客户服务能力、具备良好应用前景、拥有较强支持能力的EDA/IP产品和宽禁带产品。

作为国内平台级IP方案提供商，锐成芯微的存储、模拟/数模混合IP产品凭借自主的技术创新与专业的产品服务，以赋能应用生态场景的卓越表现，在本届众多申请中脱颖而出，荣膺“中国芯”优秀支撑服务产品奖，这是锐成芯微连续三年获得优秀支撑服务类奖项。

高可靠性嵌入式存储IP

锐成芯微致力于高可靠性嵌入式非易失性存储（eNVM）IP的研发，包括SuperMTP、LogicFlash MTP、LogicEE EEPROM、LogicFlash Pro eFlash等。其中SuperMTP技术针对汽车电子应用开发，在可靠性、安全性、可测性、产品一致性方面达到AEC-Q100车规等级标准，满足各类汽车芯片对于可靠性存储的需求，可广泛应用于汽车电子领域的传感器、电源管理、信号调理、电机驱动、微处理器、功率转换等各类产品；LogicFlash(MTP)技术兼具高可靠性、高读写速度和低功耗等特点，系列产品已广泛应用于MCU,PMIC,RF SoC,DDIC， Analog IC，马达驱动以及汽车电子等领域。SuperMTP IP技术与LogicFlash IP技术并驾齐驱，满足广泛的存储IP市场需求。

超低功耗模拟及数模混合IP

锐成芯微的模拟及数模混合IP采用创新的架构设计，拥有多项专利，具有独特的低功耗技术优势，功耗可低至几十纳安，包含了一系列电源、时钟、接口、ADC/DAC、传感器等IP产品，已形成完整的超低功耗模拟IP平台化解决方案，可有效满足物联网应用需求，帮助客户快速、便捷的实现芯片的低功耗设计，提升产品竞争力。

锐成芯微低功耗和超低功耗模拟IP组合包括PMU、Bandgap、POR、BOR、Charge Pump、LDO、DCDC、PLL、RC Oscillator、Crystal Osillator Driver、IO library、ADC、DAC、Audio CODEC、Voltage Detector、Temperature Sensor、Frequency Detector、 Light Detector、LVDS等，广泛应用于物联网、微控制器、无线连接和其他对功耗敏感的应用产品，以及多媒体产品和汽车电子产品。

锐成芯微自成立以来，以拥有自主知识产权的低功耗技术为基点，探索出一条中国IP的特色发展之路，通过自研、合作等方式，搭建了包括超低功耗模拟IP、嵌入式存储IP、射频通信IP和有线连接接口IP等在内的完整IP方案平台，并在十多年的技术积累上进一步深入研发，提升核心技术水平、丰富IP 布局、增强产品市场竞争力。

芯机遇，新未来。荣誉加身，是对锐成芯微为产业链提供支撑服务能力与价值的充分肯定，也进一步体现了锐成芯微在IP研发与授权领域收获的行业认可与生态信任。我们也将再接再厉，持续为合作伙伴提供从IP研发授权到芯片定制的高质量解决方案。

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超120件，先后与全球超过20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系，工艺覆盖6nm~180nm的CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台，累计开发IP 650多项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、人工智能等领域。根据IPnest在2022年的排名，锐成芯微的模拟及数模混合IP和无线射频通信IP皆位列中国第一、全球第三，嵌入式存储IP位列中国大陆第一、全球第五。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。