中芯国际“一种晶圆测试装置”专利获授权

据天眼查显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司“一种晶圆测试装置”专利9月15日，许可公告编号cn219695349u。

根据专利文摘（distories），本申请提供以下晶圆测试装置。所述晶圆测试装置包括：承载台，用于承载晶圆；所述晶圆夹具的工作面与所述晶圆的边缘匹配使得所述晶圆夹具工作时所述晶圆夹具的工作面和所述晶圆的边缘贴合并且所述晶圆夹具的上表面和所述晶圆的上表面共面。本申请书提供利用晶圆夹具与晶圆边缘的弧形倒角贴合的晶圆测试装置，以防止在测试中探针卡受损，提高测试效率。