国风新材新产品COF封装用PI薄膜综合性能优秀

有投资者向国风新材（000859）提问， 董秘好，请问公司在研发的产品有哪些，研发进度如何？

公司回答表示，公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF 封装用高强高模 PI 薄膜）经下游客户试用反馈，产品综合性能优秀；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET 高透高亮离保基膜）经过研发中心课题组技术攻关，突破关键技术难题，成功应用在 OCA 涂布等光学显示领域；半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（ TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。

官网显示，国风新材是合肥市属国有上市新材料企业，成立于1998年9月23日。公司自成立以来，深度聚焦高分子功能膜材料、光电新材料、绿色环保木塑新材料、新能源汽车轻量化材料四大产业，集研发、采购、生产、销售完整体系于一体，产品质量居行业前列。

国风新材是国家高新技术企业，企业技术中心被认定为国家企业技术中心，共拥有有效专利300余项，其中发明专利90余项。近年来荣获安徽省科学技术奖5项；获得国家重点新产品2项，安徽省工业精品2项，安徽省新产品（高新技术产品）78项，“聚酰亚胺薄膜”被认定为安徽省首批次新材料。主持制定国家标准4项、行业标准7项、团体标准2项, 并先后通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、QS生产许可证和ISO／TS16949质量管理体系认证，取得了开拓国际市场的通行证。

跨入新时代，国风新材积极拥抱世界新工业革命，立足新发展阶段，落实新发展理念，融入新发展格局，紧密贴合国家、安徽省以及合肥市“芯屏汽合”“急终生智”战新产业发展，与中科大、哈工大等大院大所携手共建联合实验室，重点围绕屏幕显示、集成电路、5G通讯、PI浆料、光刻胶、TPI、柔性线路板、具有石墨烯结构的导热材料等“卡脖子”前沿新材料进行技术攻关和投资布局，奋力推动企业向战略性新材料产业加速转型。