航宇微：对LEON5核、RISC-V技术完成初步验证

最近接受航宇微的调查研究的同时，公司的研发团队积极探索宇航SoC领域的新技术，leon5内芯，对risc - v技术进行系统的研究，完成了初步验证，今后宇航SoC发展奠定好的基础。”同时提高了团队的高速接口技术能力。通过自身研究项目和客户项目，研发团队熟练掌握了pcie， srio， cameralink， sdi等高速接口技术，在ip设计，软件设计，硬件设计等方面形成信息循环，逐步建立完善的技术体系。这为后续研究开发和芯片普及提供了有利条件。

航宇微和今年年初启动下一代太空soc芯片及星载计算机平台项目建设，航宇微这是充分把握国家重大项目实施，发展对宇宙强国战略可以控制的技术国产化，自主产品的需求为契机，抓得很紧，市场机会的积极表现，符合公司的战略布局和业务发展的实际需要。

今年上半年，航宇微全面推进sip类芯片的研究开发，国产存储器的研制取得阶段性进展。完成了23款国产基板的型选择及试验验证工作，结束了对19项认定方案的审查，完成对19项产品详细规范的预备评价。启动对7款产品的鉴定。SiP微组装技术已广泛应用于d/j和x载电子系统。

上半年，航宇微共开展了8款小型化定制产品的研制，sip的设计包装技术得到充分应用。中航6xx研究所的多种电子系统小型化模块的研发，航天X院1XX所D载SF电机控制器模块研制交付，科工X院XX部的小信号调理SiP组件研制，K间中心的JD处理电路模块研制，及5XX所的FPGA微系统研制等。

在玉龙人工智能芯片方面，航宇微在上半年重点完成了第三方辐照试验和陶封芯片试生产工作。目前，玉龙810塑封芯稳定量产，玉龙810塑封芯总分量、单一粒子等各种第三方辐照试验已经全部完成，芯片辐照指标符合预期，为芯片的后续宇航应用打下良好的基础。航宇微介绍，玉龙810塑封芯片航天鉴定和进目录工作同步有序开展，玉龙810陶瓷封装芯片样片已经回片，功能测试正常，后续将小批量试产，已为50余家意向客户提供了AI芯片软硬件技术支持。