半导体未来，巨头表示不明朗

国际半导体展6日在台湾登场，台湾半导体企业代表皆认为，地缘政治议题改变半导体产业既有的全球化发展模式，带来成本增加等诸多问题，产业界正通过推出新的应用、技术度过挑战。

日月光投控营运长吴田玉、环球晶董事长徐秀兰等台湾半导体企业代表皆在5日的展前记者会发表演说以及接受媒体采访。

吴田玉看好半导体产业将持续成长，到2030年时产值可突破1万亿规模，不过现阶段产业确实出现变化，他说，过去驱动半导体发展的驱动力是规模与创新，当规模扩大带动成本降低与量的增加，同时让投资变多带来的应用面又让价值增加，这是一个正面的循环，这点没有改变。

他说，但现在的改变是加入了地缘政治因素，区域化让规模与标准被分割，会影响到什么程度尚且不明，但过去规模带来的效益确实在减弱，“未来10年，会有更多区域政治引导成本增加的状况。”

业界该如何予以突破？吴田玉说，产业必须提出更多的创新。他认为，未来机器与机器（machine to machine）之间的连结与应用，可带动对半导体的需求量。

他说，未来通过人工智能并连结机器的视觉、听觉与触觉，以协助人类改变生活，这背后牵涉更高价值的芯片技术以及更大的市场，“未来人类对芯片的需求量，可能每10年增加3~5倍。”

徐秀兰则说，现在半导体的层级被拉得很高，已是国安议题，背后有地缘政治的原因，而过去半导体是通过区域分工的方式发展，如今地缘政治逼得大家要分散分险。

除此之外，她说，地缘政治的议题可能各界有不同看法，但全球都认为要朝减碳潮流前进，目前全球已有73个国家地区有自己的减碳定价，未来还会持续增加，而这种减碳的趋势，会让办到体的发展规模变小。

徐秀兰说，现在每个国家都希望供应链在身边，半导体业者不能只在自己国家壮大，台湾很多公司也倍邀请到更多国家建立多元化的供应链。

她说，上述改变的背后，牵涉包括：技术保密、风险控管、排华与人才、能源等多项挑战。半导体产业配合区域分工的趋势得付出诸多代价，光产业链的前、中段，可能就要多花35%~65%的建设成本。

至于环球晶的应对方式，徐秀兰说，过去20年未解决跨国产能不足的问题，通过并购的方式补足产品线，但在2020年开始受到地缘政治的影响改变方向，现在朝向自己扩产的方式前进，现在已同步在6个家家扩产，满足当地客户对产能的需求。

关于半导体业的景气，国际半导体产业协会（SEMI）提出展望。SEMI产业研究资深总监曾瑞榆表示，半导体销售于第2季落底，库存去化过程比预期慢，终端市场复苏缓慢，不过，明年可望复苏，预期第2季将会是景气复苏的起点。

吴田玉指出，半导体产业已经相当了解，目前库存持续修正，全球经济仍有未定因素，从长线来看，半导体需求量仍健康，对产业长线发展仍相对乐观。

徐秀兰说，下半年客户还在进行库存去化，供应链都存在库存压力，产业可能还是比较辛苦的阶段。比较正面的是，大部分客户第三季营收都开始成长，这代表库存正逐渐去化当中。

她说，今年下半年虽仍存在库存压力，但对明年上半年会有较高预期，逐步看到显着的重新收敛迹象。