Molex莫仕凭借Mirror Mezz Enhanced荣获OFweek 2023 (第八届）物联网产业大奖

Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced高速连接器荣获OFweek 2023（第八届）物联网行业年度产品奖。

为下一代人工智能（AI）和高密度应用的下一代数据中心提供多种创新性能优势。

8月28日，由OFweek维科网主办的“OFweek 2023（第八届）人工智能产业大会在深圳举办，同期还将举办OFWeek 全球数字经济产业大会、2023 WAIE 物联网与人工智能展等活动。

莫仕Molex凭借Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced高速连接器荣获物联网年度创新技术产品奖。

OFWeek 大奖旨在表彰中国物联网和人工智能领域的杰出产品。来自国内外的众多制造商参加竞逐。评估过程考虑了技术创新、案例研究、增长前景、投资可行性和行业领导力，然后形成了一份候选名单，最终由中国工程师和网民投票选出最佳产品。Mirror Mezz Pro 和 Mirror Mezz Enhanced 产品凭借众多创新性能优势荣获物联网行业大奖。

▲（左四）Molex销售总监杨忠接受颁奖

Molex莫仕数据与通讯系统方案事业部中国区销售总监杨忠表示：

“我们很荣幸 Mirror Mezz Pro 和 Mirror Mezz Enhanced 高速连接器得到了专家组以及中国工程师的认可。随着人工智能、大数据、智能驾驶、5G/6G等技术在中国大陆的快速发展和采用，对网络服务器、数据存储和数据中心的高速基础设施的需求不断增加。Mirror Mezz Pro 和 Mirror Mezz Enhanced 高速连接器是专门为满足这个高速应用市场需求而开发的产品。”

▲Molex莫仕荣获维科杯OFweek 2023物联网行业创新技术产品奖

探索Molex创新的产品组合

01. MirrorMezz Enhanced

扣板连接器

这是采用公母同体接口设计的扣板连接器Mirror Mezz系列中的新增产品，该产品可支持224 Gbps-PAM4信号速率，满足多种连接高度要求和PCB板的空间约束，克服了制造和组装方面的挑战，从而降低了应用成本并缩短了用户产品的上市时间。

Mirror Mezz Enhanced扣板连接器是Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro产品的扩展和演进，Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro产品被开放计算项目（OCP）中的开放加速基础设施工作组（Open Accelerator Infrastructure Group）选为开放加速模组（OAM）标准。Mirror Mezz Enhanced的问世强化了Molex与行业领导者合作支持AI和其它加速基础设施系统爆炸式增长的总体承诺。

▲Mirror Mezz Enhanced扣板连接器

02. Mirror Mezz Pro连接器

Mirror Mezz 连接器的创新特性帮助推进了第一代开放式加速卡模组(OAM) 设计。Mirror Mezz Pro可支持 112 Gbps 或更高速度的新规范，满足更高要求。

当前的 Mirror Mezz 连接器与 112G 有一定的差距，但 Molex 优化了一个改进版本，专门解决 112G-PAM4 带来的挑战：Mirror Mezz Pro。

Molex 设计的Mirror Mezz Pro旨在以两倍于最大数据速率的方式提高性能和信号完整性，同时适合原始紧凑的 PCB 占用空间。新连接器减小了 BGA 焊盘尺寸，以最大限度地减少高频下的回波损耗，并且对端子和外壳进行了调整，以最大限度地减少阻抗变化。其112 Gbps 性能及机械和电气稳健性获得客户广泛认可。

▲Mirror Mezz Pro &Mirror Mezz

点击下方视频，了解有关Mirror Mezz解决方案的更多信息。

Mirror Mezz Pro 连接器具有自动配对的灵活设计，被公认为是加速卡开放计算项目 (OCP) 标准板对板解决方案，可支持高达 112 Gbps 的数据速度。Mirror Mezz Enhanced 扩展了 Mirror Mezz Pro 的功能并支持 224 Gbps。这两款连接器均提供卓越的信号完整性性能和数据速度，能够满足电信、网络和其他高密度应用不断增长的数据传输要求。

Molex莫仕的全球制造能力，以及强大的工程支持和互补的 Mirror Mezz 兼容产品（例如铜柔性电缆和高性能电缆），提供了出色紧凑性、性能和设计灵活性的独特组合。

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