常见TF卡座、SIM卡座异常与解决方案

异常1：卡与卡座不匹配。退卡不到位或无法退卡，反复操作后又可正常使用，或更换其他卡后正常。

原因分析：内存卡的推进位置存在0.2mm容差，当储存卡尺寸大于容差，滑动块不能按有效路径运行，勾针无法被弹片导入下阶槽位。
异常2：锁卡退卡功能失效。无法锁卡或卡无操作反应。

原因分析：储存卡座模式禁区被侵占、挤压或接地金属部件变形。这种情况下需处理异常发生原因，并更换储存卡座（滑动块材料皆选用耐温树胶，可排除产品缺陷）。

异常3：摩擦力过大造成退锁卡功能异常。这种情况引发的现象有：焊锡浮高卡住卡座；焊盘地步有突起（异物）造成压卡；探测pin脚被顶至后翻卷造成压卡；铁壳变形压卡；卡座上部有元件挤压外壳造成变形。

原因分析：对于以上异常相对应的原因为：焊锡时锡膏高过高温时流动起堆；焊板有起泡及异物顶住；未按正确方向插卡，试卡时顶翻卷探测pin；探测pin脚上翘过高推卡时顶住卷起；外部受挤压；异物(非可兼容储存卡)插入。

异常4：不读卡或不识卡。插卡后与卡座不导通，无法读出卡上内容。

原因分析：使用数据设备测试检测脚与基板导位处，插卡后卡上金手指不能有效接通探测pin脚和信号pin脚；信号pin焊脚焊板出现虚焊不良。

解决这类异常要依据针脚定义，卡座各焊脚确保共面度MAX0.08mm，选择流动性较好的锡膏焊板，个别虚焊产品可补焊进行补救。