中电科汽车芯片中心与牛芯半导体签署战略合作协议

7月24日，牛芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“牛芯半导体”）总经理栾昌海一行来到中国科技汽车芯片技术开发研究中心（以下简称“汽车芯片中心”）。半导体集团副总经理王胜、中国电子和首席专家王育臣参与座谈和交流。

在交流会上，王胜介绍了汽车芯片中心产业基础、战略定位、汽车芯片、控制器产品研发设计和未来计划等。栾昌海介绍了牛芯半导体作为高科技半导体集成电路设计企业，先进技术聚焦于，serdes ddr等高级接口配备ip，车载技术领域积累的丰富经验和技术成果进行了介绍，已经电子科学各研究所、汽车企业、行业和公司有成功的合作案例。”与会者就车辆搭载高画质（hd）视频传送和车辆搭载以太网控制等关键领域进行了研究讨论，并就技术交流、训练等合作形式进行了协商。

双方在车辆机种功能安全设计、车辆搭载高速信息传送及安全控制技术研究、ip授权等方面确定了合作内容，并签订了战略合作协议。

栾昌海参观了电子工程芯片展厅，高度评价了电科芯片的实力，表现出充分共享双方优势资源，解决关键技术问题，共同实现更大价值的意志。

双方有关负责人参与交流。