据台湾《经济日报》报道,在业界,受底层需求低迷和市场竞争的影响,台积电和世界先进公司最近接连下调了8英寸晶圆代工价格,降幅最高达30%。tsmc表示:“虽然没有对价格问题进行评论,但是一直都是战略性地策定价格,绝对不是短期投机。”
ic设计工厂表示:“从未接到过下调8英寸晶片oem价格的消息。”tsmc强调说:“成立以后,没有出现过30%的下滑幅度。”并对消息的真实性提出了疑问。
据报道,半导体产业景气趋缓,晶圆代工的生产能力也在缓慢,其中8英寸晶片的需求低于12英寸晶片,部分企业的8英寸晶片生产能力利用率降至60%。
就价格下调问题,野村证券分析说:“主要是为了应对全球模拟ic的领先者德州仪器(ti)大幅下调电力管理ic等产品价格的情况,将引发全球半导体价格战争,从而给相关产业带来冲击。”因此,相关ic设计工厂希望台积电、世界先进等转包工厂降低成本,与ti针锋相对。
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发表于 05-10 10:54
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