派恩杰完成战略融资，碳化硅产品获得车企订单并批量供货

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在绿色低碳的发展背景下，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体成为市场的焦点和话题。根据市场调研机构Yole的预测，到2025年全球以半绝缘型衬底制备的GaN器件市场规模将达到20亿美元，以导电型碳化硅衬底制备的SiC器件市场规模将达到25.62亿美元。庞大的市场吸引了越来越多企业投身其中。

近日，派恩杰半导体正式宣布完成新一轮战略融资，投资方为东风汽车旗下直投平台东风资管。派恩杰表示，本轮融资完成后，派恩杰半导体将进一步深化与东风汽车、岚图汽车等主机厂的合作，持续优化面向新能源汽车应用的碳化硅解决方案。


需求带动碳化硅加快上车量产

派恩杰是国内知名的第三代半导体功率器件厂商，在2022年，派恩杰完成了Pre-A+轮和A轮融资。资本市场的关注，为派恩杰的成长带来了一定的支撑。

据了解，派恩杰成立于2018年，至今发布了650V/1200V/1700V Sic功率器件，产品合计超过100款。其碳化硅产品也在逐步通过车规级认证。2021年年底，派恩杰宣布获得新能源汽车企业的数千万订单。近期，派恩杰宣布公司的1700V/1Q SiCMOSFET产品通过了国内知名新能源汽车企业的主驱逆变器辅助电源项目测试，并已成功应用。去年上半年，派恩杰供货超过1.22KK，其中以大功率MOSFET芯片为主。

此前，业内人士预测，2023年会是碳化硅大规模上车的阶段。从当下，第三代半导体厂商与车企的合作来看，已有不少车企公布会与第三半导体企业合作，推出采用碳化硅功率器件的车型。

去年，成立于2019年瑞迪微就宣布，公司碳化硅产品进入奇瑞汽车的供应链。成立于2020年的湖南三安，也在今年表示公司已有7款碳化硅二极管产品通过AEC-Q101认证，预计2023年新增超过5款并逐步批量出货。其车规级1200V 16mΩ MOSFET已在客户处进行模块验证，预计明年上车量产。


东风再次出手，派恩杰合作伙伴阵容扩大

值得关注的是，派恩杰此次获得融资，是由东风汽车投资。当前，汽车投资第三代半导体企业，或者成立半导体公司已经是一件普遍的事。

根据电子发烧友网的统计，在2022年，包括上汽、广汽、北汽、一汽、东风、长城、吉利、比亚迪在内的多家汽车合计参与了43家芯片企业的投资。其中东风公司与中国信科集团等企业联合出资成立的武汉二进制半导体有限公司，公司将聚焦路由交换芯片、工业控制芯片及安全芯片领域。

如今，东风汽车再次出手投资第三代半导体企业，可见其汽车半导体领域的布局也将逐渐完善。而对于派恩杰而言，获得东风汽车的投资意味着未来在又多了一位合作伙伴，将推动公司产品上车速度以及量产规模。