海伯森3D线光谱共焦传感器在半导体领域的应用

随着科学技术的发展，市场对高精度产品的要求和依赖越来越高，小到人们随处可见的手机、平板电脑、音响，大到航空航天飞行器、高铁汽车都离不开芯片。而芯片的制造水平也是反映一个国家整体实力的缩影。为了防止有缺陷的晶片流入芯片后道封装工序，高精度的光学检测设备和检测手段是非常必要的。海伯森技术（深圳）有限公司研发的3D线光谱共焦传感器，是一款基于光谱共焦原理的非接触式光学检测传感器，具有亚微米级的超高测量精度，可兼容多种材料，从镜面反射到漫反射，从透明材料到不透明材料均可适用，完美实现半导体封测阶段工件3D形貌测量，打破国外量测设备封锁，实现国产替代。可对物体3D形貌进行全场扫描，实现三维轮廓、平整度、粗糙度、高差、缝宽等检测和测量。

先进封装晶圆Bump三维形貌测量

晶圆级先进封装技术是行业的发展趋势，这种晶圆表面的3D精密测量和检测对产品质量控制非常重要。高精度的测量头可以用来检测制造过程中是否存在设计缺陷或物理异常。海伯森的高精度线光谱共焦传感器光学探头，可用于测量晶圆bump高度、直径，bump的共面性，识别bump缺陷，例如缺失、偏移、短接等，可达到亚微米级的精密测量要求。

CMOS芯片金线三维形貌测量

CMOS芯片的金线对尺寸和形状精度有很高的要求，从而保证了芯片的安装精度和连接质量。3D线光谱共焦传感器，可对CMOS芯片金线进行全场3D形貌扫描，实现芯片贴装表面三维轮廓精确测量，解析CMOS芯片金线共面度、段高差、体积等几何信息。

PCB板孔深孔直径的三维测量

在印刷电子产品的制造过程中，如何测量高精度印刷电路板孔径的三维轮廓、产品表面粗糙度测量、印刷结构的台阶高度和宽度测量、深孔地形测量等，是业界面临的一个难题。该传感器还可适用于光泽、光滑、透明的材料(如玻璃或聚酯薄膜)，实现了快速、准确的3D形貌成像。

以上就是海伯森技术（深圳）有限公司对于3D线光谱共焦传感器在半导体如何检测的见解，希望对您有所帮助。