电子发烧友网报道(文/周凯扬)对于绝大部分晶圆厂来说,都不会去妄想从先进工艺上和中芯国际、三星或英特尔这样的厂商去竞争,因为投资成本之大风险之高均能使其望而却步。但这并不代表他们只能望着成熟工艺的订单分一杯羹,不少厂商都已经搭建出了具备独特竞争力的特色工艺产线,且在汽车、工业的市场的强劲态势下,他们也都纷纷开启了特色工艺的扩产流程。
靠收购来补齐特色工艺
当然了,靠开设新的晶圆厂或对已有晶圆厂进行产能升级,无疑是最耗费时间的一种做法。且对于某些以逻辑工艺为主的晶圆厂来说,要想进军特色工艺领域,也并非一件易事。所以像英特尔这样的厂商选择了收购Tower Semiconductor的方式,用于补全自己在晶圆特色工艺代工上的短板。
Tower Semiconductor的主要特色工艺包括图像传感器、功率器件、特色射频、模拟及电源等平台,且其产品已经被广泛应用于消费电子和通讯等领域,共有4座晶圆厂。而Tower Semiconductor与松下联合成立的TPSCo旗下也有三座晶圆厂在日本,不过松下已经将自己的49%卖给了新唐科技。Tower Semiconductor在图像传感器、射频和光电等特色工艺的研究尤为突出,与Cadence、Teledyne等厂商都有深度的合作。
但这样直截了当的方式也并非万无一失,对于体量达标且在全球各个国家都开展了大量业务的Tower Semiconductor来说,收购过程中各国监管机构的审查也会拖慢这一进程。英特尔提出收购Tower Semiconductor已经是去年2月的消息了,而至今还未完全通过。
国产特色工艺崛起
除了中芯国际这样以先进与成熟逻辑工艺为主的厂商之外,国内也有以先进特色工艺作为主要战略发展方向的厂商,比如近期计划在科创板上市的华虹半导体。华虹半导体的特色工艺包括电源管理、射频、功率器件等平台,尤其是在功率器件的晶圆代工上。
华虹半导体为全球领先大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业,据TrendForce的统计数据,华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工产业,也是唯一一家兼具8英寸和12英寸功率器件代工能力的厂商(3座8英寸、1座12英寸),足以满足客户对特色工艺产能的需求。华虹半导体在特色工艺领域积累的4000余项国内外专利,成了它在该市场上立足的技术实力之一。
从其招股书中可以看出,此次募集资金用途占比最大的当属无锡二期项目,占比高达70%。据了解,二期项目总投资高达67亿美元,目标是新建一条月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线,聚焦车规级芯片。
但值得指出的是,虽然产能已经不再是华虹半导体实现突破的瓶颈,但在特色工艺的先进节点上,华虹半导体还是与国际巨头存在一定的差距,未来需要投入更多研发成本来提升竞争力,所以募集资金用途占比中排名第二的还是特色工艺技术的创新研发项目。
写在最后
无论选择了哪种扩产方式,这些举措都代表了现代晶圆厂对特色工艺前景的看好,以及大力投入产能翻倍的决心。但同时也可以看出,绝大多数特色工艺为主的晶圆厂商们往往都有多个特色工艺平台,这样的话在面对市场需求波动时,也有着足够的韧性来抵御下行的趋势。
靠收购来补齐特色工艺
当然了,靠开设新的晶圆厂或对已有晶圆厂进行产能升级,无疑是最耗费时间的一种做法。且对于某些以逻辑工艺为主的晶圆厂来说,要想进军特色工艺领域,也并非一件易事。所以像英特尔这样的厂商选择了收购Tower Semiconductor的方式,用于补全自己在晶圆特色工艺代工上的短板。
Tower Semiconductor的主要特色工艺包括图像传感器、功率器件、特色射频、模拟及电源等平台,且其产品已经被广泛应用于消费电子和通讯等领域,共有4座晶圆厂。而Tower Semiconductor与松下联合成立的TPSCo旗下也有三座晶圆厂在日本,不过松下已经将自己的49%卖给了新唐科技。Tower Semiconductor在图像传感器、射频和光电等特色工艺的研究尤为突出,与Cadence、Teledyne等厂商都有深度的合作。
但这样直截了当的方式也并非万无一失,对于体量达标且在全球各个国家都开展了大量业务的Tower Semiconductor来说,收购过程中各国监管机构的审查也会拖慢这一进程。英特尔提出收购Tower Semiconductor已经是去年2月的消息了,而至今还未完全通过。
国产特色工艺崛起
除了中芯国际这样以先进与成熟逻辑工艺为主的厂商之外,国内也有以先进特色工艺作为主要战略发展方向的厂商,比如近期计划在科创板上市的华虹半导体。华虹半导体的特色工艺包括电源管理、射频、功率器件等平台,尤其是在功率器件的晶圆代工上。
华虹半导体为全球领先大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业,据TrendForce的统计数据,华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工产业,也是唯一一家兼具8英寸和12英寸功率器件代工能力的厂商(3座8英寸、1座12英寸),足以满足客户对特色工艺产能的需求。华虹半导体在特色工艺领域积累的4000余项国内外专利,成了它在该市场上立足的技术实力之一。
从其招股书中可以看出,此次募集资金用途占比最大的当属无锡二期项目,占比高达70%。据了解,二期项目总投资高达67亿美元,目标是新建一条月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线,聚焦车规级芯片。
但值得指出的是,虽然产能已经不再是华虹半导体实现突破的瓶颈,但在特色工艺的先进节点上,华虹半导体还是与国际巨头存在一定的差距,未来需要投入更多研发成本来提升竞争力,所以募集资金用途占比中排名第二的还是特色工艺技术的创新研发项目。
写在最后
无论选择了哪种扩产方式,这些举措都代表了现代晶圆厂对特色工艺前景的看好,以及大力投入产能翻倍的决心。但同时也可以看出,绝大多数特色工艺为主的晶圆厂商们往往都有多个特色工艺平台,这样的话在面对市场需求波动时,也有着足够的韧性来抵御下行的趋势。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
硅晶圆
+关注
关注
4文章
255浏览量
20391
发布评论请先 登录
相关推荐
总投资45亿元,西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证”
据西安高新政务官微消息,4月19日,西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目的《土地移交单》和《不动产权证书》。 据悉,8英寸高性能
7月投产!积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来新节点
积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点,300mm车规半导体集成电路制造基地设备的入场,为正式投产打下了坚实基础,经过调试后预计于今年7月正式投产。
台积电将建第3座晶圆厂 美国将提供66亿美元补贴
亚利桑那州已经在建设2座晶圆厂,加上计划中的第3座晶圆厂,台积电预计在亚利桑那州总资本支出将超过650亿美元,换算下来约人民币4700亿。 台积电在美第一座晶圆厂Fab 21一期工程计划2025年上半年投产,5nm、4nm
全球知名晶圆厂的产能、制程、工艺平台对比
台积电:13座晶圆厂(6/8/12英寸),产能1420万片/年(12英寸),主要覆盖工艺节点(0.5µm~3nm),工艺平台覆盖逻辑、混合信号与射频、图像传感器、模拟与电源管理、嵌入式存储等,代工
最高奖励5000万元!广州出台智能传感器等特色工艺半导体发展措施!
为持续壮大广州特色工艺半导体产业,1月13日,16届59次市政府常务会议审议通过《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》(以下简称《措施》),从提升产业创新能力、加快产
台积电日本晶圆厂开幕在即:预计2月24日举行,量产时间确定
目前,台积电已完成与日本的一项联合建设晶圆厂协议,预计在今年2月24日举行投产庆典。日本的这处晶圆厂使用12nm、16nm、22nm及28nm等先进制程工艺,自启动以来进展顺利,引来业界广泛关注。
广州聚焦特色工艺半导体,推动集成电路产业高质发展
提升特色工艺半导体产业的创新实力是关键步骤。《措施》鼓励相关单位积极参与国家部委开展的特色工艺半导体领域的重大项目。根据国家配套要求和实际投入资金情况,广州市政府将提供相应资金支持。
碳化硅特色工艺模块简介
材料的生长和加工难度较大,其特色工艺模块的研究和应用成为了当前碳化硅产业发展的关键。 碳化硅特色工艺模块主要包括以下几个方面: 注入掺杂 在碳化硅中,碳硅键能较高,杂质原子难以在其中扩
走成熟特色工艺路线,有哪些创新之道?
在当前的形势下业界共识是,如何在没有先进工艺的情况下发展市场上最需要的成熟工艺、打造特色工艺,并结合架构创新、先进封装等,实现芯片性能的系统级提升。在第29届中国集成电路设计业2023
国调基金助力润鹏半导体半导体特色工艺升级
据悉,润鹏半导体是华润微电子与深圳市合力推出的精于半导体特色工艺的12英寸晶圆制造项目。主要研发方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工艺
需要使用AD5522设计50V/3A输出的扩压扩流,EXTMEASILx是否可以接地?
需要使用AD5522设计50V/3A输出的扩压扩流,下面这种原理图方式是否合理?尤其是EXTMEASILx 这个是否可以接地? 感谢
发表于 11-14 08:03
力积电日本首座晶圆厂选址确定!
该晶圆厂的当前规划制程包括28纳米、40纳米和55纳米,将专注于车用芯片市场。最终目标是实现每月4万片12英寸晶圆的产能,并且该晶圆厂位于丰田工厂附近。
51亿元特色工艺晶圆制造项目落地浙江丽水
此次签约的特色工艺晶圆制造项目总投资51亿元,用地约130亩。该项目依托嘉力丰正的半导体材料先进技术,在云和投资生产特色工艺晶圆片,共分2个阶段建设。
评论